AI芯片 · Agentic EDA · Agentic CAE/CAD 每日精选
半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理
半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕
半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构
半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4，半导体密集调价
半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升
半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储
半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%
半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产
半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计
半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价
半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存
半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速
半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈
半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市
半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%
半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄
半导体AI日报 · 2026-08-08: 模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片
半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场
半导体AI日报 · 2026-08-06: SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败
半导体AI日报 · 2026-08-05: SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战
半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级
半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场
半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿
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