AI芯片 · Agentic EDA · Agentic CAE/CAD 每日精选
半导体AI日报 · 2026-10-16: ASML Q3利润超预期，订单意向延伸至2030年
半导体AI日报 · 2026-10-15: 微软发布Maia 300，自研AI芯片2027年部署超百万颗
半导体AI日报 · 2026-10-14: 天数智芯发布144卡超节点，华为麒麟出货破亿
半导体AI日报 · 2026-10-13: 台积电Q3营收创纪录，封测涨价与国产超节点密集落地
半导体AI日报 · 2026-10-12: CoWoS-L主导AI封装，DUV-GAA现3nm路径
半导体AI日报 · 2026-10-11: 三星利润同比增9倍，Marvell上调营收目标
半导体AI日报 · 2026-10-10: Terafab与TSMC谈判，三星HBM4E过验证
半导体AI日报 · 2026-10-09: 台积电Q3营收创新高，先进封装与代工产能加速扩张
半导体AI日报 · 2026-10-08: Synopsys发布Autopilot，三大EDA厂Agentic设计进入量产
半导体AI日报 · 2026-10-07: Marvell上调FY28营收至200亿美元，RTX Spark今日发布
半导体AI日报 · 2026-10-06: 高通首次向华为付费，LogicFolding交叉授权落地
半导体AI日报 · 2026-10-05: 中资租赁公司被曝为英伟达B300采购融资
半导体AI日报 · 2026-10-04: 谷歌TPU卫星入轨，EDA进入智能体闭环
半导体AI日报 · 2026-10-03: AI芯片供给受限，存储约束反向定义芯片规格
半导体AI日报 · 2026-10-02: 腾讯70亿美元租10万AI芯片，美光全年营收增256%
半导体AI日报 · 2026-10-01: 台积电评估得州第二制造基地，AMD服务器CPU 2027产能售罄
半导体AI日报 · 2026-09-30: 三星：明年HBM占DRAM晶圆产能近三成
半导体AI日报 · 2026-09-29: 台积电CoWoS产能2028年翻倍，Cadence智能体扩展至RTL生成
半导体AI日报 · 2026-09-28: 台积电嘉义封装厂拟扩至十座，封装产能竞赛进入深水区
半导体AI日报 · 2026-09-27: Agent带热CPU，IC载板与硅片齐掀涨价周期
半导体AI日报 · 2026-09-26: EMIB良率升至45%，国产AI芯片进军训练
半导体AI日报 · 2026-09-25: 新思科技联手台积电深化Agentic AI芯片设计
半导体AI日报 · 2026-09-24: 台积电Mini-Loop提速CoWoS扩产，长鑫G5 DRAM量产
半导体AI日报 · 2026-09-23: 台积电A14试点提前至27Q1，AMD市值首破万亿美元
半导体AI日报 · 2026-09-22: 苹果自研AI服务器入局，Google洽三星代工
半导体AI日报 · 2026-09-21: 代工市场份额向台积电集中，Agentic EDA迈向量产
半导体AI日报 · 2026-09-20: AMD转嫁台积电涨价，四季度供货价上调10%
半导体AI日报 · 2026-09-19: 黄仁勋预计明年芯片销量翻倍，美银称国产AI芯片份额达50%
半导体AI日报 · 2026-09-18: 昇腾960超节点首发NPO，苹果拟重返服务器
半导体AI日报 · 2026-09-17: EUV 2028产能超百台，联发科2nm天玑发布
半导体AI日报 · 2026-09-16: 费半指数重挫5.9%，台积电扩建先进封装产能
半导体AI日报 · 2026-09-15: 智能体重塑AI芯片、EDA与端侧AI
半导体AI日报 · 2026-09-14: 玄戒O3首发，华大九天推进agentic EDA
半导体AI日报 · 2026-09-13: Positron完成8.75亿美元融资，AMD升居前三
半导体AI日报 · 2026-09-12: 台积电1.4nm提前量产，先进制程与封装双向扩产
半导体AI日报 · 2026-09-11: 高通与亚马逊达成600亿美元合作，铠侠示警价格企稳
半导体AI日报 · 2026-09-10: 推理专用芯片性能领先，三星四成产能转产HBM4
半导体AI日报 · 2026-09-09: 12英寸光罩路线图落地，三星台积电锁定High NA EUV
半导体AI日报 · 2026-09-08: 台积电高雄验证线落地，美光HBM产能年底翻倍，Feynman锁定A16
半导体AI日报 · 2026-09-07: 华为韬定律实测落地，三维集成成AI芯片主线
半导体AI日报 · 2026-09-06: 半导体年销售第7月即创史上最高，华虹69.5亿美元扩产
半导体AI日报 · 2026-09-05: CoWoS产能售罄，英特尔EMIB分流客户，Agentic设计嵌入代工厂PDK
半导体AI日报 · 2026-09-04: 先进封装与HBM供应链重构，EDA对齐埃米级路线图
半导体AI日报 · 2026-09-03: 台积电公布先进工艺蓝图，英特尔14A缺陷下降超预期
半导体AI日报 · 2026-09-02: 英伟达962亿美元营收印证需求，中国封测扩产与长鑫IPO加码存储
半导体AI日报 · 2026-09-01: 定制硅与定制显存并进，AI芯片供应链走向碎片化
半导体AI日报 · 2026-08-31: Jalapeño推理芯片首测超越GB300，美拟对半导体加征新关税
半导体AI日报 · 2026-08-30: Rubin显存降配，ABF载板短缺预警
半导体AI日报 · 2026-08-29: 铠侠闪迪310亿美元日本投资，海力士HBM厂破土
半导体AI日报 · 2026-08-28: 英伟达Feynman锁定A16，AI瓶颈转向系统级
半导体AI日报 · 2026-08-27: 英伟达营收962亿美元创新高，苹果M6首发2nm制程
半导体AI日报 · 2026-08-26: 英伟达Groq 3 LPX量产，三星代工提价15%
半导体AI日报 · 2026-08-25: SK海力士发布CPO路线图，日本追加押注2nm制程
半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理
半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕
半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构
半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4，半导体密集调价
半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升
半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储
半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%
半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产
半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计
半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价
半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存
半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速
半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈
半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市
半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%
半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄
半导体AI日报 · 2026-08-08: 模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片
半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场
半导体AI日报 · 2026-08-06: SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败
半导体AI日报 · 2026-08-05: SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战
半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级
半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场
半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿
半导体AI日报 · 2026-08-01
半导体AI日报 · 2026-07-31
半导体AI日报 · 2026-07-30
半导体AI日报 · 2026-07-29
半导体AI日报 · 2026-07-28
半导体AI日报 · 2026-07-27
半导体AI日报 · 2026-07-26
AI日报 · 2026-07-25
