Tags

keep hungry keep foolish
empty

The One Where It All Began

First post

Product Management

面试产品经理常用问题

产品经理

Coding

开发常用命令和技巧

开发

常用书签

开发

Development

开发常用命令和技巧

开发

常用书签

开发

AI芯片

半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

半导体AI日报 · 2026-08-06: SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

半导体AI日报 · 2026-08-05: SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

半导体AI日报 · 2026-08-01

Cadence Level 5 全自主、Siemens 双收购、NVIDIA $5000 亿锁定 HBM、Rescale Agentic CAE、Berkeley 峰会开幕

半导体AI日报 · 2026-07-31

ChipAgents再获$60M融资 · Omdia上调半导体预测94% · Q2 AI硬件融资超$60亿 · AMD MI455X深度拆解

半导体AI日报 · 2026-07-30

Intel Crescent Island 开辟 LPDDR5X 新路线 | Siemens EDA 自验证 Agent 上线 | SimScale+CoLab 跨平台 CAE Agent 协同 | Agentic CAD 五分类评估框架

半导体AI日报 · 2026-07-29

DAC 2026 见证 Agentic EDA 质变：三大巨头交付自验证多 Agent 工作流

半导体AI日报 · 2026-07-28

AI芯片冲万亿 ｜ Siemens Agentic EDA平台发布 ｜ 中国芯片营收创新高

半导体AI日报 · 2026-07-27

Moonshot Kimi K3 48h设计芯片撼动EDA格局 · Cadence Super Agent反击 · Nvidia Vera Rubin即将出货

半导体AI日报 · 2026-07-26

DAC 2026开幕聚焦Agentic EDA / AMD Helios正面硬刚NVIDIA / Cadence端到端AI芯片设计 / Intel 18A+Terafab / AI代理模型重塑CAE

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Agentic EDA

半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

半导体AI日报 · 2026-08-06: SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

半导体AI日报 · 2026-08-05: SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

半导体AI日报 · 2026-08-01

Cadence Level 5 全自主、Siemens 双收购、NVIDIA $5000 亿锁定 HBM、Rescale Agentic CAE、Berkeley 峰会开幕

半导体AI日报 · 2026-07-31

ChipAgents再获$60M融资 · Omdia上调半导体预测94% · Q2 AI硬件融资超$60亿 · AMD MI455X深度拆解

半导体AI日报 · 2026-07-30

Intel Crescent Island 开辟 LPDDR5X 新路线 | Siemens EDA 自验证 Agent 上线 | SimScale+CoLab 跨平台 CAE Agent 协同 | Agentic CAD 五分类评估框架

半导体AI日报 · 2026-07-29

DAC 2026 见证 Agentic EDA 质变：三大巨头交付自验证多 Agent 工作流

半导体AI日报 · 2026-07-28

AI芯片冲万亿 ｜ Siemens Agentic EDA平台发布 ｜ 中国芯片营收创新高

半导体AI日报 · 2026-07-27

Moonshot Kimi K3 48h设计芯片撼动EDA格局 · Cadence Super Agent反击 · Nvidia Vera Rubin即将出货

半导体AI日报 · 2026-07-26

DAC 2026开幕聚焦Agentic EDA / AMD Helios正面硬刚NVIDIA / Cadence端到端AI芯片设计 / Intel 18A+Terafab / AI代理模型重塑CAE

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Agentic CAE

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Cadence

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

NVIDIA

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Siemens

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Synera

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

AI日报

半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

半导体AI日报 · 2026-08-08: 模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片

模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片

半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

半导体AI日报 · 2026-08-06: SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

半导体AI日报 · 2026-08-05: SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

半导体AI日报 · 2026-08-01

Cadence Level 5 全自主、Siemens 双收购、NVIDIA $5000 亿锁定 HBM、Rescale Agentic CAE、Berkeley 峰会开幕

半导体AI日报 · 2026-07-31

ChipAgents再获$60M融资 · Omdia上调半导体预测94% · Q2 AI硬件融资超$60亿 · AMD MI455X深度拆解

半导体AI日报 · 2026-07-30

Intel Crescent Island 开辟 LPDDR5X 新路线 | Siemens EDA 自验证 Agent 上线 | SimScale+CoLab 跨平台 CAE Agent 协同 | Agentic CAD 五分类评估框架

半导体AI日报 · 2026-07-29

DAC 2026 见证 Agentic EDA 质变：三大巨头交付自验证多 Agent 工作流

半导体AI日报 · 2026-07-28

AI芯片冲万亿 ｜ Siemens Agentic EDA平台发布 ｜ 中国芯片营收创新高

半导体AI日报 · 2026-07-27

Moonshot Kimi K3 48h设计芯片撼动EDA格局 · Cadence Super Agent反击 · Nvidia Vera Rubin即将出货

半导体AI日报 · 2026-07-26

DAC 2026开幕聚焦Agentic EDA / AMD Helios正面硬刚NVIDIA / Cadence端到端AI芯片设计 / Intel 18A+Terafab / AI代理模型重塑CAE

AI芯片， Agentic EDA

半导体AI日报 · 2026-08-08: 模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片

模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片