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半导体AI日报 · 2026-10-16: ASML Q3利润超预期，订单意向延伸至2030年

ASML Q3利润超预期，订单意向延伸至2030年

半导体AI日报 · 2026-10-15: 微软发布Maia 300，自研AI芯片2027年部署超百万颗

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半导体AI日报 · 2026-10-14: 天数智芯发布144卡超节点，华为麒麟出货破亿

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半导体AI日报 · 2026-10-13: 台积电Q3营收创纪录，封测涨价与国产超节点密集落地

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半导体AI日报 · 2026-10-12: CoWoS-L主导AI封装，DUV-GAA现3nm路径

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半导体AI日报 · 2026-10-11: 三星利润同比增9倍，Marvell上调营收目标

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半导体AI日报 · 2026-10-10: Terafab与TSMC谈判，三星HBM4E过验证

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半导体AI日报 · 2026-10-09: 台积电Q3营收创新高，先进封装与代工产能加速扩张

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半导体AI日报 · 2026-10-08: Synopsys发布Autopilot，三大EDA厂Agentic设计进入量产

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半导体AI日报 · 2026-10-07: Marvell上调FY28营收至200亿美元，RTX Spark今日发布

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半导体AI日报 · 2026-10-06: 高通首次向华为付费，LogicFolding交叉授权落地

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半导体AI日报 · 2026-10-05: 中资租赁公司被曝为英伟达B300采购融资

中资租赁公司被曝为英伟达B300采购融资

半导体AI日报 · 2026-10-04: 谷歌TPU卫星入轨，EDA进入智能体闭环

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半导体AI日报 · 2026-10-03: AI芯片供给受限，存储约束反向定义芯片规格

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半导体AI日报 · 2026-10-02: 腾讯70亿美元租10万AI芯片，美光全年营收增256%

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半导体AI日报 · 2026-10-01: 台积电评估得州第二制造基地，AMD服务器CPU 2027产能售罄

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半导体AI日报 · 2026-09-30: 三星：明年HBM占DRAM晶圆产能近三成

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半导体AI日报 · 2026-09-29: 台积电CoWoS产能2028年翻倍，Cadence智能体扩展至RTL生成

台积电CoWoS产能2028年翻倍，Cadence智能体扩展至RTL生成

半导体AI日报 · 2026-09-28: 台积电嘉义封装厂拟扩至十座，封装产能竞赛进入深水区

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半导体AI日报 · 2026-09-27: Agent带热CPU，IC载板与硅片齐掀涨价周期

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半导体AI日报 · 2026-09-26: EMIB良率升至45%，国产AI芯片进军训练

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半导体AI日报 · 2026-09-25: 新思科技联手台积电深化Agentic AI芯片设计

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半导体AI日报 · 2026-09-24: 台积电Mini-Loop提速CoWoS扩产，长鑫G5 DRAM量产

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半导体AI日报 · 2026-09-23: 台积电A14试点提前至27Q1，AMD市值首破万亿美元

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半导体AI日报 · 2026-09-22: 苹果自研AI服务器入局，Google洽三星代工

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半导体AI日报 · 2026-09-21: 代工市场份额向台积电集中，Agentic EDA迈向量产

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半导体AI日报 · 2026-09-20: AMD转嫁台积电涨价，四季度供货价上调10%

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半导体AI日报 · 2026-09-19: 黄仁勋预计明年芯片销量翻倍，美银称国产AI芯片份额达50%

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半导体AI日报 · 2026-09-18: 昇腾960超节点首发NPO，苹果拟重返服务器

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半导体AI日报 · 2026-09-17: EUV 2028产能超百台，联发科2nm天玑发布

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半导体AI日报 · 2026-09-16: 费半指数重挫5.9%，台积电扩建先进封装产能

费半指数重挫5.9%，台积电扩建先进封装产能

半导体AI日报 · 2026-09-15: 智能体重塑AI芯片、EDA与端侧AI

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半导体AI日报 · 2026-09-14: 玄戒O3首发，华大九天推进agentic EDA

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半导体AI日报 · 2026-09-13: Positron完成8.75亿美元融资，AMD升居前三

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半导体AI日报 · 2026-09-12: 台积电1.4nm提前量产，先进制程与封装双向扩产

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半导体AI日报 · 2026-09-11: 高通与亚马逊达成600亿美元合作，铠侠示警价格企稳

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半导体AI日报 · 2026-09-10: 推理专用芯片性能领先，三星四成产能转产HBM4

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半导体AI日报 · 2026-09-09: 12英寸光罩路线图落地，三星台积电锁定High NA EUV

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半导体AI日报 · 2026-09-08: 台积电高雄验证线落地，美光HBM产能年底翻倍，Feynman锁定A16

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半导体AI日报 · 2026-09-07: 华为韬定律实测落地，三维集成成AI芯片主线

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半导体AI日报 · 2026-09-06: 半导体年销售第7月即创史上最高，华虹69.5亿美元扩产

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半导体AI日报 · 2026-09-05: CoWoS产能售罄，英特尔EMIB分流客户，Agentic设计嵌入代工厂PDK

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半导体AI日报 · 2026-09-04: 先进封装与HBM供应链重构，EDA对齐埃米级路线图

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半导体AI日报 · 2026-09-03: 台积电公布先进工艺蓝图，英特尔14A缺陷下降超预期

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半导体AI日报 · 2026-09-02: 英伟达962亿美元营收印证需求，中国封测扩产与长鑫IPO加码存储

英伟达962亿美元营收印证需求，中国封测扩产与长鑫IPO加码存储

半导体AI日报 · 2026-09-01: 定制硅与定制显存并进，AI芯片供应链走向碎片化

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半导体AI日报 · 2026-08-31: Jalapeño推理芯片首测超越GB300，美拟对半导体加征新关税

Jalapeño推理芯片首测超越GB300，美拟对半导体加征新关税

半导体AI日报 · 2026-08-30: Rubin显存降配，ABF载板短缺预警

Rubin显存降配，ABF载板短缺预警

半导体AI日报 · 2026-08-29: 铠侠闪迪310亿美元日本投资，海力士HBM厂破土

铠侠闪迪310亿美元日本投资，海力士HBM厂破土

半导体AI日报 · 2026-08-28: 英伟达Feynman锁定A16，AI瓶颈转向系统级

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半导体AI日报 · 2026-08-27: 英伟达营收962亿美元创新高，苹果M6首发2nm制程

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半导体AI日报 · 2026-08-26: 英伟达Groq 3 LPX量产，三星代工提价15%

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半导体AI日报 · 2026-08-25: SK海力士发布CPO路线图，日本追加押注2nm制程

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半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

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半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

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半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

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半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

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半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

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半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

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半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

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半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

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半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

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半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

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半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

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半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

半导体AI日报 · 2026-08-06: SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

半导体AI日报 · 2026-08-05: SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

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半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

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半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

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半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

半导体AI日报 · 2026-08-01

Cadence Level 5 全自主、Siemens 双收购、NVIDIA $5000 亿锁定 HBM、Rescale Agentic CAE、Berkeley 峰会开幕

半导体AI日报 · 2026-07-31

ChipAgents再获$60M融资 · Omdia上调半导体预测94% · Q2 AI硬件融资超$60亿 · AMD MI455X深度拆解

半导体AI日报 · 2026-07-30

Intel Crescent Island 开辟 LPDDR5X 新路线 | Siemens EDA 自验证 Agent 上线 | SimScale+CoLab 跨平台 CAE Agent 协同 | Agentic CAD 五分类评估框架

半导体AI日报 · 2026-07-29

DAC 2026 见证 Agentic EDA 质变：三大巨头交付自验证多 Agent 工作流

半导体AI日报 · 2026-07-28

AI芯片冲万亿 ｜ Siemens Agentic EDA平台发布 ｜ 中国芯片营收创新高

半导体AI日报 · 2026-07-27

Moonshot Kimi K3 48h设计芯片撼动EDA格局 · Cadence Super Agent反击 · Nvidia Vera Rubin即将出货

半导体AI日报 · 2026-07-26

DAC 2026开幕聚焦Agentic EDA / AMD Helios正面硬刚NVIDIA / Cadence端到端AI芯片设计 / Intel 18A+Terafab / AI代理模型重塑CAE

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Agentic EDA

半导体AI日报 · 2026-10-16: ASML Q3利润超预期，订单意向延伸至2030年

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半导体AI日报 · 2026-10-15: 微软发布Maia 300，自研AI芯片2027年部署超百万颗

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半导体AI日报 · 2026-10-14: 天数智芯发布144卡超节点，华为麒麟出货破亿

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半导体AI日报 · 2026-10-13: 台积电Q3营收创纪录，封测涨价与国产超节点密集落地

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半导体AI日报 · 2026-10-12: CoWoS-L主导AI封装，DUV-GAA现3nm路径

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半导体AI日报 · 2026-10-11: 三星利润同比增9倍，Marvell上调营收目标

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半导体AI日报 · 2026-10-10: Terafab与TSMC谈判，三星HBM4E过验证

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半导体AI日报 · 2026-10-09: 台积电Q3营收创新高，先进封装与代工产能加速扩张

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半导体AI日报 · 2026-10-08: Synopsys发布Autopilot，三大EDA厂Agentic设计进入量产

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半导体AI日报 · 2026-10-07: Marvell上调FY28营收至200亿美元，RTX Spark今日发布

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半导体AI日报 · 2026-10-06: 高通首次向华为付费，LogicFolding交叉授权落地

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半导体AI日报 · 2026-10-05: 中资租赁公司被曝为英伟达B300采购融资

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半导体AI日报 · 2026-10-04: 谷歌TPU卫星入轨，EDA进入智能体闭环

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半导体AI日报 · 2026-10-03: AI芯片供给受限，存储约束反向定义芯片规格

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半导体AI日报 · 2026-10-02: 腾讯70亿美元租10万AI芯片，美光全年营收增256%

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半导体AI日报 · 2026-10-01: 台积电评估得州第二制造基地，AMD服务器CPU 2027产能售罄

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半导体AI日报 · 2026-09-30: 三星：明年HBM占DRAM晶圆产能近三成

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半导体AI日报 · 2026-09-29: 台积电CoWoS产能2028年翻倍，Cadence智能体扩展至RTL生成

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半导体AI日报 · 2026-09-28: 台积电嘉义封装厂拟扩至十座，封装产能竞赛进入深水区

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半导体AI日报 · 2026-09-27: Agent带热CPU，IC载板与硅片齐掀涨价周期

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半导体AI日报 · 2026-09-26: EMIB良率升至45%，国产AI芯片进军训练

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半导体AI日报 · 2026-09-25: 新思科技联手台积电深化Agentic AI芯片设计

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半导体AI日报 · 2026-09-24: 台积电Mini-Loop提速CoWoS扩产，长鑫G5 DRAM量产

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半导体AI日报 · 2026-09-23: 台积电A14试点提前至27Q1，AMD市值首破万亿美元

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半导体AI日报 · 2026-09-22: 苹果自研AI服务器入局，Google洽三星代工

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半导体AI日报 · 2026-09-21: 代工市场份额向台积电集中，Agentic EDA迈向量产

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半导体AI日报 · 2026-09-19: 黄仁勋预计明年芯片销量翻倍，美银称国产AI芯片份额达50%

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半导体AI日报 · 2026-09-17: EUV 2028产能超百台，联发科2nm天玑发布

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半导体AI日报 · 2026-09-16: 费半指数重挫5.9%，台积电扩建先进封装产能

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半导体AI日报 · 2026-09-15: 智能体重塑AI芯片、EDA与端侧AI

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半导体AI日报 · 2026-09-14: 玄戒O3首发，华大九天推进agentic EDA

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半导体AI日报 · 2026-09-08: 台积电高雄验证线落地，美光HBM产能年底翻倍，Feynman锁定A16

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半导体AI日报 · 2026-09-07: 华为韬定律实测落地，三维集成成AI芯片主线

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半导体AI日报 · 2026-09-06: 半导体年销售第7月即创史上最高，华虹69.5亿美元扩产

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半导体AI日报 · 2026-09-05: CoWoS产能售罄，英特尔EMIB分流客户，Agentic设计嵌入代工厂PDK

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半导体AI日报 · 2026-09-04: 先进封装与HBM供应链重构，EDA对齐埃米级路线图

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半导体AI日报 · 2026-09-03: 台积电公布先进工艺蓝图，英特尔14A缺陷下降超预期

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半导体AI日报 · 2026-09-02: 英伟达962亿美元营收印证需求，中国封测扩产与长鑫IPO加码存储

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半导体AI日报 · 2026-09-01: 定制硅与定制显存并进，AI芯片供应链走向碎片化

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半导体AI日报 · 2026-08-31: Jalapeño推理芯片首测超越GB300，美拟对半导体加征新关税

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半导体AI日报 · 2026-08-30: Rubin显存降配，ABF载板短缺预警

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半导体AI日报 · 2026-08-29: 铠侠闪迪310亿美元日本投资，海力士HBM厂破土

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半导体AI日报 · 2026-08-28: 英伟达Feynman锁定A16，AI瓶颈转向系统级

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半导体AI日报 · 2026-08-27: 英伟达营收962亿美元创新高，苹果M6首发2nm制程

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半导体AI日报 · 2026-08-26: 英伟达Groq 3 LPX量产，三星代工提价15%

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半导体AI日报 · 2026-08-25: SK海力士发布CPO路线图，日本追加押注2nm制程

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半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

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半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

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半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

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半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

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半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

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半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

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半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

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半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

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半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

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半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

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半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

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半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

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半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

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半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

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半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

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半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

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半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

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半导体AI日报 · 2026-08-06: SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

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半导体AI日报 · 2026-08-05: SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

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半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

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半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

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半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

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半导体AI日报 · 2026-08-01

Cadence Level 5 全自主、Siemens 双收购、NVIDIA $5000 亿锁定 HBM、Rescale Agentic CAE、Berkeley 峰会开幕

半导体AI日报 · 2026-07-31

ChipAgents再获$60M融资 · Omdia上调半导体预测94% · Q2 AI硬件融资超$60亿 · AMD MI455X深度拆解

半导体AI日报 · 2026-07-30

Intel Crescent Island 开辟 LPDDR5X 新路线 | Siemens EDA 自验证 Agent 上线 | SimScale+CoLab 跨平台 CAE Agent 协同 | Agentic CAD 五分类评估框架

半导体AI日报 · 2026-07-29

DAC 2026 见证 Agentic EDA 质变：三大巨头交付自验证多 Agent 工作流

半导体AI日报 · 2026-07-28

AI芯片冲万亿 ｜ Siemens Agentic EDA平台发布 ｜ 中国芯片营收创新高

半导体AI日报 · 2026-07-27

Moonshot Kimi K3 48h设计芯片撼动EDA格局 · Cadence Super Agent反击 · Nvidia Vera Rubin即将出货

半导体AI日报 · 2026-07-26

DAC 2026开幕聚焦Agentic EDA / AMD Helios正面硬刚NVIDIA / Cadence端到端AI芯片设计 / Intel 18A+Terafab / AI代理模型重塑CAE

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Agentic CAE

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Cadence

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

NVIDIA

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Siemens

AI日报 · 2026-07-25

Cadence L5自主芯片设计Agent · AI芯片股万亿暴跌 · Siemens+TSMC Agentic EDA落地 · Synera汽车CAE Agent · NVIDIA CAE蓝图

Synera

AI日报 · 2026-07-25

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AI日报

半导体AI日报 · 2026-10-16: ASML Q3利润超预期，订单意向延伸至2030年

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半导体AI日报 · 2026-10-15: 微软发布Maia 300，自研AI芯片2027年部署超百万颗

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半导体AI日报 · 2026-10-14: 天数智芯发布144卡超节点，华为麒麟出货破亿

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半导体AI日报 · 2026-10-13: 台积电Q3营收创纪录，封测涨价与国产超节点密集落地

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半导体AI日报 · 2026-10-12: CoWoS-L主导AI封装，DUV-GAA现3nm路径

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半导体AI日报 · 2026-10-11: 三星利润同比增9倍，Marvell上调营收目标

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半导体AI日报 · 2026-10-10: Terafab与TSMC谈判，三星HBM4E过验证

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半导体AI日报 · 2026-10-09: 台积电Q3营收创新高，先进封装与代工产能加速扩张

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半导体AI日报 · 2026-10-08: Synopsys发布Autopilot，三大EDA厂Agentic设计进入量产

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半导体AI日报 · 2026-10-07: Marvell上调FY28营收至200亿美元，RTX Spark今日发布

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半导体AI日报 · 2026-10-06: 高通首次向华为付费，LogicFolding交叉授权落地

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半导体AI日报 · 2026-10-05: 中资租赁公司被曝为英伟达B300采购融资

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半导体AI日报 · 2026-10-04: 谷歌TPU卫星入轨，EDA进入智能体闭环

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半导体AI日报 · 2026-10-03: AI芯片供给受限，存储约束反向定义芯片规格

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半导体AI日报 · 2026-10-02: 腾讯70亿美元租10万AI芯片，美光全年营收增256%

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半导体AI日报 · 2026-10-01: 台积电评估得州第二制造基地，AMD服务器CPU 2027产能售罄

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半导体AI日报 · 2026-09-30: 三星：明年HBM占DRAM晶圆产能近三成

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半导体AI日报 · 2026-09-29: 台积电CoWoS产能2028年翻倍，Cadence智能体扩展至RTL生成

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半导体AI日报 · 2026-09-28: 台积电嘉义封装厂拟扩至十座，封装产能竞赛进入深水区

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半导体AI日报 · 2026-09-27: Agent带热CPU，IC载板与硅片齐掀涨价周期

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半导体AI日报 · 2026-09-26: EMIB良率升至45%，国产AI芯片进军训练

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半导体AI日报 · 2026-09-25: 新思科技联手台积电深化Agentic AI芯片设计

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半导体AI日报 · 2026-09-24: 台积电Mini-Loop提速CoWoS扩产，长鑫G5 DRAM量产

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半导体AI日报 · 2026-09-23: 台积电A14试点提前至27Q1，AMD市值首破万亿美元

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半导体AI日报 · 2026-09-22: 苹果自研AI服务器入局，Google洽三星代工

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半导体AI日报 · 2026-09-21: 代工市场份额向台积电集中，Agentic EDA迈向量产

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半导体AI日报 · 2026-09-20: AMD转嫁台积电涨价，四季度供货价上调10%

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半导体AI日报 · 2026-09-19: 黄仁勋预计明年芯片销量翻倍，美银称国产AI芯片份额达50%

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半导体AI日报 · 2026-09-18: 昇腾960超节点首发NPO，苹果拟重返服务器

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半导体AI日报 · 2026-09-17: EUV 2028产能超百台，联发科2nm天玑发布

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半导体AI日报 · 2026-09-16: 费半指数重挫5.9%，台积电扩建先进封装产能

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半导体AI日报 · 2026-09-15: 智能体重塑AI芯片、EDA与端侧AI

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半导体AI日报 · 2026-09-14: 玄戒O3首发，华大九天推进agentic EDA

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半导体AI日报 · 2026-09-13: Positron完成8.75亿美元融资，AMD升居前三

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半导体AI日报 · 2026-09-12: 台积电1.4nm提前量产，先进制程与封装双向扩产

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半导体AI日报 · 2026-09-11: 高通与亚马逊达成600亿美元合作，铠侠示警价格企稳

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半导体AI日报 · 2026-09-10: 推理专用芯片性能领先，三星四成产能转产HBM4

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半导体AI日报 · 2026-09-09: 12英寸光罩路线图落地，三星台积电锁定High NA EUV

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半导体AI日报 · 2026-09-08: 台积电高雄验证线落地，美光HBM产能年底翻倍，Feynman锁定A16

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半导体AI日报 · 2026-09-07: 华为韬定律实测落地，三维集成成AI芯片主线

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半导体AI日报 · 2026-09-06: 半导体年销售第7月即创史上最高，华虹69.5亿美元扩产

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半导体AI日报 · 2026-09-05: CoWoS产能售罄，英特尔EMIB分流客户，Agentic设计嵌入代工厂PDK

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半导体AI日报 · 2026-09-04: 先进封装与HBM供应链重构，EDA对齐埃米级路线图

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半导体AI日报 · 2026-09-03: 台积电公布先进工艺蓝图，英特尔14A缺陷下降超预期

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半导体AI日报 · 2026-09-02: 英伟达962亿美元营收印证需求，中国封测扩产与长鑫IPO加码存储

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半导体AI日报 · 2026-09-01: 定制硅与定制显存并进，AI芯片供应链走向碎片化

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半导体AI日报 · 2026-08-31: Jalapeño推理芯片首测超越GB300，美拟对半导体加征新关税

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半导体AI日报 · 2026-08-30: Rubin显存降配，ABF载板短缺预警

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半导体AI日报 · 2026-08-29: 铠侠闪迪310亿美元日本投资，海力士HBM厂破土

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半导体AI日报 · 2026-08-28: 英伟达Feynman锁定A16，AI瓶颈转向系统级

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半导体AI日报 · 2026-08-27: 英伟达营收962亿美元创新高，苹果M6首发2nm制程

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半导体AI日报 · 2026-08-26: 英伟达Groq 3 LPX量产，三星代工提价15%

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半导体AI日报 · 2026-08-25: SK海力士发布CPO路线图，日本追加押注2nm制程

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半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价，长江存储330亿IPO获受理

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半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%，Hot Chips今日开幕

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半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究，算力配比向1:1重构

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半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4，半导体密集调价

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半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升

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半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速，海力士380亿扩存储

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半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

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半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

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半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

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半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

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半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

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半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

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半导体AI日报 · 2026-08-08: 模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片

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半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

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半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

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半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

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半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

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半导体AI日报 · 2026-08-01

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半导体AI日报 · 2026-07-31

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半导体AI日报 · 2026-07-26

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AI芯片， Agentic EDA

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