AI算力需求正沿产业链整体兑现：国产GPU厂商营收放量，台积电海外先进制程产能进入获利期，玻璃基板与液冷等配套环节同步成熟。

半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍，台积电美国厂获利增662%

01 · 壁仞科技预告上半年营收同比增长最高逾21倍，单期营收超去年全年

8月17日，壁仞科技发布盈利预告，预计2026年上半年收入11.5亿至13.0亿元，同比增长1852%至2107%，单期营收超过2025年全年的10.35亿元；期内亏损预计收窄75%至80%。公司称增长源于AI编程、AI智能体长程任务等场景对GPGPU算力需求旺盛，壁砺系列产品规模化交付。

核心看点：作为港股"GPU第一股"，壁仞上半年收入增速反映国产AI芯片从流片验证走向规模化交付；亏损大幅收窄表明规模效应逐步显现，商业化拐点信号明确。

来源：IT之家

台积电2026年半年度财务报告显示，美国、日本、南京等四大海外制造子公司合计获利585.29亿新台币，同比增长215.4%，创同期新高。其中美国亚利桑那厂获利360.66亿新台币，同比增长662.8%，贡献逾六成；日本JASM上半年转亏为盈；南京厂获利149.78亿新台币。

核心看点：海外先进制程产能进入获利收割期。亚利桑那厂受苹果、英伟达等客户订单支撑，叠加美国投资抵减率自2026年1月起由25%提升至35%，盈利快速放大。海外产能从资本支出负担转为利润来源，台积电全球化布局进入新阶段。

8月17日晚间，芯原股份披露2026年半年报，上半年营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；数据处理领域收入超7.32亿元，占比39.27%，同比提升20.11个百分点。归母净利润亏损6.12亿元，在手订单达124.49亿元，公司设定2027年净利润转正目标。

核心看点：AI ASIC定制需求集中兑现，数据处理领域成为最大增长极；境内收入同比增长126.19%，反映国内系统厂商与云服务商自研芯片需求外溢至设计服务环节。高在手订单显示"AI ASIC设计服务"进入订单兑现周期。

8月17日，英特尔与蓝思科技宣布达成战略合作，双方签署合作备忘录，聚焦玻璃通孔（TGV）先进封装技术开发，以提升AI与数据中心计算的互连密度与能效。蓝思科技具备30余年玻璃后道加工积累，TGV工艺已实现百万级通孔0ppm不通率，3万平方米玻璃基板专用厂房预计2026年底投产。

核心看点：玻璃基板热膨胀系数与硅芯片匹配、翘曲控制优于有机载板，被视为下一代封装基板方向，有望缓解ABF载板供给瓶颈。英特尔与蓝思的"封装架构+精密玻璃加工"组合，属于先进封装材料国产化的标志性合作；合作备忘录法律约束力有限，量产落地仍有待验证。

TrendForce 8月17日发布报告，预计2026年AI芯片液冷渗透率升至53%，2027年接近60%。英伟达机架级方案出货量2026年预计翻倍，谷歌逾80%的AI服务器已采用液冷；英伟达、AMD高端芯片均推动液冷成为高端AI基础设施标配。

核心看点：液冷从可选方案转为高端AI基础设施标配，带动散热产业链价值重估。渗透率过半意味着冷板、冷量分配单元（CDU）、无滴漏快速接头（UQD）等部件进入规模放量期；机架级功率密度提升是液冷渗透的核心驱动力。