半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

AI芯片 · Agentic EDA · Agentic CAE/CAD 每日精选 | 2026-08-10

半导体AI日报封面

AI 基建竞赛正由制程微缩转向封装与存储供给：面板级基板与 HBM4 良率成为新的瓶颈环节。

01 · 台积电拟收购友达 L7/L5C 厂房，扩张 FOPLP/CoPoS 面板级封装

据经济日报援引消息人士，台积电计划收购友达位于中部科学园区的 L7 与 L5C 厂房，交易估值预计逾 300 亿新台币，用于扩张先进封装产能。两座厂房邻近台积电 Fab 15 厂区，交易尚在协商中，尚未签署协议或正式公告。台积电董事长魏哲家此前表示，CoPoS 试产线正在建设，技术与良率预计约需一年成熟。

核心看点：先进封装正经历「由圆到方」转变——传统圆形硅晶圆向面板级玻璃基板演进。台积电初期拟采用 310mm×310mm 面板，2026 年进行设备与材料验证，2027 年小量试产，最快 2028 下半年至 2029 年量产；Fab 15A 拟由 28/22nm 成熟制程升级至 4nm。收购旧世代面板厂获得大型无尘室与电力供给，成为先进封装扩产的新路径，面板级封装面积较晶圆级大幅提升，有望缓解 CoWoS 产能紧张。

来源：TrendForce

02 · 三星 HBM4 良率升至 80%，Vera Rubin 供应竞赛升温

据首尔经济日报报道，三星电子 HBM4 良率已由 2 月量产初期不足 60% 提升至 80%，提前达成原定 2026 年底的目标。Infostock Daily 指出，三星在热压非导电膜（TC-NCF）工艺上取得进展；ETNews 称，HBM4 底层 1c DRAM 良率早前已突破 80%，为 HBM4 提供稳定生产基础。

核心看点：三星计划第三季度HBM4 营收增长逾两倍，2H26 HBM4 占 HBM 总营收逾 60%，年底 HBM 市占率目标约 38%，接近其在整体 DRAM 市场的份额。TrendForce 6 月预测上调三星 2026 年 HBM4 市占率，SK 海力士因认证延迟与产能调整份额被下调。三星 HBM4 放量有望加速英伟达 Vera Rubin 平台量产，并为英伟达提供多供应商采购选项，缓解单一供应商依赖。

来源：TrendForce

03 · 中国厂商高端 PCB 投资超 27 亿元人民币

兆驰股份与依顿电子近期先后推进高端 PCB 布局。兆驰旗下江西兆驰智显 8 月 4 日签署南昌 PCB 研发制造基地协议，计划投资 7.5 亿元人民币；依顿电子 8 月 6 日发布 2026 年定增预案，拟募资不超 20 亿元，其中 18.5 亿元投向高端 PCB 智能制造项目。

核心看点：兆驰南昌基地规划月产能10 万平方米 Mini/Micro LED 电路板与 10 万平方米光模块电路板，预计明年下半年投产；依顿电子项目规划年产能 40 万平方米，其中高多层板 34 万平方米、高阶 HDI 板 6 万平方米。两家厂商聚焦 Mini/Micro LED、光通信与 AI 服务器等高附加值应用，反映中国 PCB/载板环节在 AI 基建驱动下的产能扩张与工艺升级。

来源：TrendForce / 财联社 / 东方财富

🎨 封面图生成报告

今日观点AI infrastructure competition is shifting from transistor scaling to packaging and memory supply, as panel-level substrates and HBM4 yields become the new bottlenecks.
视觉隐喻Round silicon wafers morphing into square glass panels on a vast factory floor, thin copper traces weaving upward into stacked HBM towers, amber light tracing the seam where circular wafers yield to rectangular substrates, layered PCB laminates fanning outward like folded wings.
框架#6 · isometric 3D scene of … on a sleek desk surface
色调#4 · vivid magenta and midnight blue
种子64821
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文件大小27,951 字节

参考资料

  1. TrendForce — TSMC Reportedly Eyes Two AUO Fabs Worth TWD 30B+ for FOPLP and CoPoS
  2. TrendForce — Samsung's HBM4 Yield Reportedly Hits 80% as HBM Race Heats Up
  3. TrendForce — Chinese Firms Double Down on High-End PCB, with Total Investment Exceeding RMB 2.7 Billion
  4. 财联社 — 依顿电子：拟定增募资不超20亿元 用于高端PCB项目
  5. 东方财富 — 依顿电子早盘涨停 公司拟募资20亿元投建高端PCB项目

📊 去重报告：对比 2026-08-07、08-08、08-09 三天日报（24 个唯一 URL、15 条标题），剔除 12 条重复候选，保留 3 条。