「AI 算力扩张的下一道约束,已由晶体管转向存储、封装与互联环节;供需再平衡正在重塑产业链的价值分布。」
8月16日,瑞银研报显示,因供给严重短缺,美光通用DRAM毛利率已反超HBM:通用DRAM毛利率自2025年的44%至50%区间升至2026年8月的91%,预计2027年达93%至95%;同期HBM毛利率约为63%至70%。
核心看点:通用DRAM毛利率反超HBM,标志AI存储供需失衡由高端产品向大众市场外溢。HBM制造消耗大量晶圆与先进封装产能,三大厂商优先将先进产线配置于HBM,叠加AI服务器对DDR5系统内存的同步需求,标准DRAM供给持续收紧,价格与利润率上行。存储涨价沿产业链传导,将推升服务器与终端整机成本。
来源:芯智讯
8月14日,英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产,称其为全球首款量产级200G/lane CPO以太网交换机系统。产品基于Spectrum-6交换芯片,单芯片带宽达102.4Tb/s,激光器数量减少四倍,功耗降低五倍,平均无故障时间提升十倍;CoreWeave、Lambda与Oracle为首批客户。
核心看点:CPO将光引擎与交换ASIC共封装,大幅缩短电信号传输距离,是硅光子从实验室走向规模商用的关键节点。供应链涉及富士康整机集成、Lumentum激光芯片与SPIL封装,标志AI数据中心互联在功耗与可靠性维度开启技术路线切换,后续有望向更大规模集群导入。
来源:芯智讯 · NVIDIA 官方博客
瑞银研报预测,受台积电先进制程与先进封装产能紧张影响,AMD可能将部分数据中心CPU/GPU交由英特尔代工并采用其EMIB-T先进封装方案。该方案预计2027年放量,封装良率接近90%,成本较台积电CoWoS约低50%,Google、Apple、AMD与SpaceX均被点名为潜在客户。此为分析师预测,尚未获得官方确认。
核心看点:若转单落地,英特尔代工将首次获得大型外部AI客户,先进封装成为其撬动代工业务的关键切口;EMIB-T以硅桥内嵌TSV实现供电与高速信号直连,面向HBM与多芯粒封装需求。台积电CoWoS产能瓶颈正在重塑先进封装竞争格局,封装环节议价能力随供需变化而抬升。
来源:Wccftech
8月14日,3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资,投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、金浦投资等,木雁资本担任独家财务顾问。公司由网易孵化,聚焦3D DRAM存算一体与大模型推理加速芯片,产品面向云游戏与AI推理场景。
核心看点:国家级基金与运营商产业资本联合入场,标志3D存算一体路线在国产AI芯片版图中的权重上升。公司以3D DRAM堆叠在三维空间融合计算与存储,绕过冯·诺依曼架构的存储墙限制,为推理侧算力提供差异化架构路径;中国移动作为长期股东,为其提供九天大模型平台等落地验证场景。
来源:经济参考网