半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能，三星与Marvell订单齐升
01 · Marvell授予Google约122亿美元认股权证，定制AI芯片合作深化
博通长期担任Google定制AI芯片主合作伙伴，Marvell通过一份扩大协议切入其TPU生态。Marvell向Google授予可购买至多5897万股股票的认股权证，行权价每股206.58美元，总额约122亿美元，行权与Google在2033财年前的采购额挂钩。协议覆盖AI推理加速器、存储与网络接口控制器、内存接口控制器及近内存计算等配套芯片，Marvell当日股价一度大涨14%，博通收跌逾2%。
核心看点：认股权证与采购额挂钩，将Marvell的股东利益与Google的ASIC支出直接绑定，是超大规模云厂商以资本结构锁定定制芯片供应链的又一案例，同时稀释博通在Google定制芯片中的独占地位。
来源：CNBC
02 · 台积电产能趋近饱和，三星拟承接Google下一代TPU的I/O组件代工
随着台积电先进制程产能趋近饱和，三星电子有望承接Google下一代AI芯片的关键组件代工。据The Information，Google正就第10代TPU（代号Icefish，与联发科共同设计，2028年量产）洽谈：主计算芯片由台积电以1.4纳米制程生产，连接TPU与HBM的I/O组件由三星以2纳米制程制造。业界预计可能出现涵盖存储、代工与封装的一体化方案，由三星存储部门供应HBM、代工部门制造组件并完成封装。
核心看点：单一芯片的制造在代工厂之间拆分（compute die给台积电、IO die给三星），先进封装与HBM集成成为产能瓶颈下的新组织方式；三星2纳米良率与泰勒工厂产能是决定其能否承接的关键变量。
03 · SEMI预计2027年全球300mm晶圆厂设备支出超1500亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，在AI芯片需求、先进产能扩张与供应链韧性需求驱动下，2027年全球300毫米晶圆厂设备支出将超过1500亿美元。在SEMICON Taiwan 2026（主题"Transform Tomorrow"）上，SEMI将AI驱动的智能制造与先进封装列为核心增长领域：智能工厂展区同比增长20%成为最大且增长最快的板块，封装技术展区增长6%成为第二大板块。
核心看点：竞争正沿制程微缩与系统级集成两条线展开，设备支出重心从前道制程扩展至AI检测、工业物联网与先进封装；CapEx向设备端的持续传导印证AI基建仍在加速而非见顶。
来源：SEMI
04 · 台积电拟下半年3纳米涨价最高15%，AI与ASIC需求支撑定价权
受AI加速器与定制ASIC需求拉动，台积电3纳米制程产能持续满载。供应链消息称，台积电拟于2026年下半年再度上调3纳米报价，涨幅最高达15%，2027年可能再加价5%至10%。3纳米已成为AI芯片最稳定的量产节点，较仍处于良率爬坡阶段的2纳米更具生产准备度与成本优势；其主力厂Fab 18月产能已由年初约13万片扩至第二季度约16万至17.5万片，仍难追上AI需求增速。
核心看点：在先进制程折旧压力与海外建厂成本上升背景下，3纳米涨价同时服务于产能稀缺与毛利率双目标，是台积电定价权从单纯产能竞争转向产能、良率、价格综合博弈的信号。
来源：TrendForce
参考资料
- CNBC：Marvell pops on AI chip deal letting Google buy up to $12.2B in shares
- Korea JoongAng Daily：Samsung poised to make part of Google's next AI chip as TSMC nears capacity
- SEMI：SEMICON Taiwan 2026 Highlights AI-Driven Manufacturing Transformation
- TrendForce：TSMC Reportedly Eyes Up to 15% 3nm Price Hike in 2H26