01 · TrendForce上调2026年中国国产AI芯片高端市场份额至90%
TrendForce发布报告，将2026年中国高端AI芯片市场中国产解决方案的份额预测从去年12月的约50%上调至接近90%，英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能仅剩一成。Bernstein同步预测英伟达在华份额将从2025年的约40%降至2026年的约8%，华为单一厂商可能超过50%。
供给侧呈双轨并行：华为、寒武纪等加速芯片厂商扩大供应，阿里、百度、腾讯等云服务商加快自研ASIC。2025年国产AI加速卡出货约165万张、占国内市场41%；全国智能算力规模已从2025年底的159万PFLOPS增至今年3月底的188万PFLOPS。瓶颈仍在制造工艺与晶圆产能。
核心看点：八个月内预测从50%上调至90%，反映出口管制收紧与本土产能扩张叠加下的结构性转变。DeepSeek V4发布后昇腾950PR进入官方硬件验证清单，软件生态兼容周期从数月压缩至数日。
来源：国际电子商情
02 · Hot Chips 2026今日在斯坦福开幕，英伟达披露Vera CPU与Rubin GPU架构
第38届IEEE Hot Chips研讨会8月23日至25日在斯坦福大学举行。英伟达首日讲解RISC-V与GPU互操作，24日披露Vera CPU与Rubin GPU架构，Rubin主题报告定位为「驱动Agentic AI时代」，25日展示BlueField-4 DPU、Spectrum-X多平面网络与LPU异构加速器。
同期AMD将发布Instinct MI400系列架构，Google、Meta、Microsoft、OpenAI均安排AI芯片专题报告，Waymo发表自动驾驶算力主题演讲。
核心看点：下一代AI加速器、内存、互联、封装、散热的底层细节集中披露，是判断未来两至三年数据中心硬件代际路线的核心窗口。
03 · 2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%
TrendForce研究显示，2026年第二季AI服务器采购稳健、企业级SSD需求旺盛，NAND Flash市场供不应求，原厂借议价机制大幅上调ASP，前五大上市品牌合计营收季增77%至688.7亿美元。
三星营收季增70.7%至近230.6亿美元，市占微降至29.3%居首；SK海力士集团（含Solidigm）营收季增89.5%至142.7亿美元，营业利润率创纪录；美光排名升至第三。
核心看点：企业级SSD与NAND原厂议价能力同步走强，叠加HBM对DRAM产能挤占，存储链量价齐升格局延续；2027年NAND供给趋松预期使本季成为年内价格高点观察节点。
04 · 意法半导体8月23日落地年内第三次调价，AI需求挤占成熟制程产能
意法半导体于8月23日起上调多条产品线价格，为年内第三次调价。亚德诺9月13日执行第二轮调价；卓胜微9月1日起对全系列RF产品执行新价格，国民技术10月1日起部分MCU上调10%至20%。
结构性驱动在于AI数据中心、新能源汽车及工业自动化需求对8英寸晶圆与成熟制程产能的持续挤占。中芯国际联合CEO赵海军提示手机类、面板驱动类芯片将因产能不足逐步涨价；商业时报指出晶圆价格上行压力可能延续至2027年。
核心看点：本轮涨价区别于以往周期的关键在于AI算力需求对成熟制程的虹吸效应，叠加上游原材料成本上行，行业进入量价齐升上行周期，功率半导体为动作最密集品类。
05 · IDC：电子散热仿真与物理AI构成中国CAE市场双重增长极
IDC发布《中国核心工业软件及工业AI市场预测，2026—2030》：中国核心工业软件市场规模预计从2025年的408.8亿元增至2030年的843.1亿元（CAGR 15.6%），AI+工业软件子市场以49.0%的CAGR从53.0亿元攀升至389.4亿元，占比由13.0%升至46.2%。
CAE仿真软件预计从60.5亿元增长至131.2亿元（CAGR 16.7%）。IDC首次将电子散热仿真纳入独立细分赛道，2025年该市场达3.64亿元、增速领跑CAE大盘；CAE生成的高保真物理数据正成为工业世界模型与具身智能训练的核心生产要素。
核心看点：Agentic CAE的商业逻辑从「工具替代」切换为「数据生产」：仿真数据作为物理AI训练要素，将CAE市场边界从百亿级研发软件延伸至物理AI应用空间。
来源：IDC
