今日速览
- DAC 2026 今日开幕：Agentic AI 首次成为芯片设计大会核心议题 — 第63届DAC在Long Beach开幕，NVIDIA Tim Costa发表"AI meets EDA"主题演讲，Cadence/NVIDIA联合展示agentic芯片验证工作流。NVIDIA · BusinessWire
- AMD Helios 横空出世：72-GPU 机架级系统正面硬刚 NVIDIA — AMD发布首款机架级AI系统Helios，MI400+EPYC Venice+72 GPU全互联，纸面参数多项超越Vera Rubin，OpenAI/Meta/Microsoft/Oracle签约。The Register · Tech Insider
- Cadence 发布 ViraStack & InnoStack：端到端 Agentic AI 芯片设计 3-10x 生产力提升 — CadenceLIVE 2026推出AI Super Agents，spec-to-signoff全覆盖，3D IC signoff仍是核心痛点。Futurum Group
- Intel 18A 量产 + Terafab $25B 垂直整合 AI 芯片巨构 — SpaceX/Tesla/xAI联合Intel，1TW年产能目标，首颗Tesla AI6年底tape-out。24/7 Wall St. · Oplexa
- AI 代理模型与数字孪生重塑 CAE 仿真范式 — Surrogate models替代全仿真迭代，NVIDIA Blackwell工作站支持本地AI推理，NAFEMS 2026同期举办。TGM Solutions · NAFEMS
