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半导体AI日报 · 2026-08-27: 英伟达营收962亿美元创新高,苹果M6首发2nm制程

英伟达营收962亿美元创新高,苹果M6首发2nm制程

今日要点 英伟达FY27 Q2营收962亿美元,数据中心营收同比增117%:8月26日英伟达发布2027财年第二季度财报,营收962.21亿美元,环比增长18%、同比增长106%;数据中心业务营收890亿美元,同比增长117%;GAAP与非GAAP毛利率均为75.0%。Vera Rubin平台进入全面量产,Q3指引营收1080亿美元(±2%)、毛利率74%,指引未包含任何中国市场数据中心计...

半导体AI日报 · 2026-08-26: 英伟达Groq 3 LPX量产,三星代工提价15%

英伟达Groq 3 LPX量产,三星代工提价15%

芯片路线图与数据中心规划的节拍正在错位:低时延推理与供电架构的迭代周期缩短,迫使性能竞争由单芯片转向系统层。 今日要点 英伟达Groq 3 LPX进入全面量产。8月24日Hot Chips 2026上,英伟达宣布Groq 3 LPX全面量产:Vera Rubin平台的交互推理扩展,每机架256颗LPU,单颗LPU 500MB SRAM、150TB/s带宽。Gemma 4 31B在10万to...

半导体AI日报 · 2026-08-25: SK海力士发布CPO路线图,日本追加押注2nm制程

SK海力士发布CPO路线图,日本追加押注2nm制程

今日观点:竞争正从晶体管制程微缩转向系统级互连与主权产能布局,铜互连的带宽墙与2nm代工产能缺口成为同一枚硬币的两面。 01 · SK海力士在《自然·电子学》发表CPO技术路线图,提出光互连延伸至内存接口 8月20日,SK海力士联合美国弗吉尼亚大学、麻省理工学院、南洋理工大学等机构,在国际学术期刊《自然·电子学》发表共封装光学(CPO)综述论文。论文指出,计算吞吐量约每两年增长3倍,而互连带...

半导体AI日报 · 2026-08-24: 存储成本飙升推动AI服务器涨价,长江存储330亿IPO获受理

存储成本飙升推动AI服务器涨价,长江存储330亿IPO获受理

01 · 英伟达AI服务器明年初起涨价超15%,内存成本成新的定价变量 据彭博8月22日报道,英伟达已向最大客户告知,由于存储芯片成本飙升,搭载其AI芯片的服务器价格多数情况下将上涨超过15%,涨价自2027年初出货系统起生效,覆盖Vera Rubin与Grace Blackwell平台。为微软、谷歌、甲骨文等数据中心运营商代工服务器的企业已发出涨价通知,具体涨幅取决于芯片代际与内存配置。 ...

半导体AI日报 · 2026-08-23: TrendForce上调国产AI芯片份额至90%,Hot Chips今日开幕

TrendForce上调国产AI芯片份额至90%,Hot Chips今日开幕

01 · TrendForce上调2026年中国国产AI芯片高端市场份额至90% TrendForce发布报告,将2026年中国高端AI芯片市场中国产解决方案的份额预测从去年12月的约50%上调至接近90%,英伟达、AMD等海外方案的市场空间可能仅剩一成。Bernstein同步预测英伟达在华份额将从2025年的约40%降至2026年的约8%,华为单一厂商可能超过50%。 供给侧呈双轨并行:华...

半导体AI日报 · 2026-08-22: 美光百亿投向AI存储研究,算力配比向1:1重构

美光百亿投向AI存储研究,算力配比向1:1重构

今日要点 美光宣布十年100亿美元研究实验室投资,主攻AI存储技术8月20日美光宣布未来十年向博伊西研究实验室投资100亿美元,旗舰园区2027年开建,方向覆盖先进存储架构、芯片封装与未来制造技术,与此前2500亿美元美国制造计划分开推进。存储竞争从HBM产能竞赛延伸至基础研究纵深。财联社 海光信息:AI Agent使CPU与GPU配比从1:8趋近1:18月20日业绩说明会上,海光独立董事...

半导体AI日报 · 2026-08-21: Cerebras发布CS-4,半导体密集调价

Cerebras发布CS-4,半导体密集调价

今日要点 Cerebras发布CS-4机架级系统:集成3颗WSE-3 Turbo晶圆级处理器,总算力750 PFLOPS,官方称推理速度最高达GPU方案30倍,支持50万亿参数以上模型,本季度开始出货。实质增量在机架级供电(供电轨距处理器0.5mm)、直接液冷与以太网扩展网络,瞄准Agentic工作负载的高并发推理场景。来源:Cerebras官方新闻稿 AI虹吸成熟制程产能,新一轮芯片涨价...

半导体AI日报 · 2026-08-20: AI定制芯片需求挤压代工产能,三星与Marvell订单齐升

AI定制芯片需求挤压代工产能,三星与Marvell订单齐升

超大规模云厂商的定制ASIC需求正逼近台积电产能上限,代工订单与股权绑定同步流向三星与Marvell,先进封装与HBM集成成为产能瓶颈下的新组织方式。 01 · Marvell授予Google约122亿美元认股权证,定制AI芯片合作深化 Marvell向Google授予可购买至多5897万股股票的认股权证,行权价每股206.58美元,总额约122亿美元,行权与Google在2033财年前的...

半导体AI日报 · 2026-08-19: Agentic EDA落地提速,海力士380亿扩存储

Agentic EDA落地提速,海力士380亿扩存储

DAC 2026:EDA三巨头同步发布Agentic战略,智能体芯片设计进入产业竞争 DAC 2026 Chips to Systems大会上,Synopsys、Cadence与Siemens EDA同步发布Agentic AI战略。Synopsys推出完全自主的设计验证智能体,称验证通过RTL交付时间最高缩短50倍,并发布首个全自主CAE热分析工作流及业界首个运行于Microsoft Di...

半导体AI日报 · 2026-08-18: 壁仞科技营收预增逾20倍,台积电美国厂获利增662%

壁仞科技营收预增逾20倍,台积电美国厂获利增662%

01 · 壁仞科技预告上半年营收同比增长最高逾21倍 8月17日,壁仞科技发布盈利预告,预计2026年上半年收入11.5亿至13.0亿元,同比增长1852%至2107%,单期营收超过2025年全年;期内亏损预计收窄75%至80%。核心看点:国产GPGPU从流片验证走向规模化交付,亏损大幅收窄表明规模效应逐步显现。 来源:IT之家 02 · 台积电海外制造子公司上半年获利增长215% 台积...