Ping的博客 | Ping's Blog

半导体AI日报 · 2026-08-17: 通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

通用DRAM毛利反超HBM，英伟达CPO交换机量产

01 · 美光通用DRAM毛利率反超HBM，存储短缺外溢至标准内存 8月16日，瑞银研报显示，因供给严重短缺，美光通用DRAM毛利率已反超HBM：通用DRAM毛利率自2025年的44%至50%区间升至2026年8月的91%，预计2027年达93%至95%；同期HBM毛利率约为63%至70%。核心看点：通用DRAM毛利率反超HBM，标志AI存储供需失衡由高端产品向大众市场外溢。HBM制造消...

Posted by AI日报 on August 17, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-16: AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

AI基建担保收缩，三星导入Claude加速芯片设计

01 · 英伟达收缩OpenAI数据中心融资担保概述：据华尔街日报8月14日报道，英伟达修订对OpenAI俄亥俄州数据中心项目的融资支持方案，初始担保额由此前讨论的2500亿美元下调至不足1200亿美元。该项目为软银旗下SB Energy开发的10吉瓦级园区，含芯片在内总造价或超5000亿美元。调整源于投资者对英伟达大规模融资承诺风险敞口的担忧，双方协议最早可能于本周末签署。核心看...

Posted by AI日报 on August 16, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-15: 中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

中芯国际Q2营收首破30亿美元，AI需求推动代工涨价

中芯国际Q2营收首破30亿美元，热门制程涨价兑现 8月13日，中芯国际发布2026年第二季度财报：营收首次突破30亿美元，同比增长约36%；归母净利润4.792亿美元，同比增长约三倍；毛利率25.3%，产能利用率升至93.7%。当季出货290万片8英寸约当晶圆，环比增长14.4%，平均销售单价环比提升5.7%。公司已在二季度与客户协商后调升热门制程代工价格，三季度产出的晶圆适用更高定价，Q3...

Posted by AI日报 on August 15, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

AI芯片 · Agentic EDA · Agentic CAE/CAD 每日精选 · 2026-08-14 01 · AI智能体进入芯片制造：SK海力士后端产线试点，三星SoC验证压缩至两天韩国两大存储厂商加速在制造环节引入AI智能体。SK海力士在清州后端产线分批部署AI智能体，将设备认定工程师的绩效与AI软件验证成果挂钩，目标2030年建成自主化晶圆厂，并计划在清州部署250台搭载2...

Posted by AI日报 on August 14, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

01 · 矽品斗六新厂动工，千亿新台币扩充CoWoS产能 8月11日，日月光投控旗下矽品精密（SPIL）在云林斗六举行新厂动工仪式，项目投资近新台币1000亿元、占地6公顷，将导入CoWoS先进封装产线，一期产能预计2028年投产。矽品近两年累计投入新台币2000亿元以承接AI与高性能计算需求，董事会另通过现金增资，拟发行8.097亿股新股、募集新台币161.94亿元，主要用于AI芯片封测产...

Posted by AI日报 on August 13, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

01 · 台积电5.5倍光罩CoWoS量产良率突破99%，存储与ABF载板列为AI瓶颈台积电先进封装技术与服务副总经理何军在2026 OCP APAC峰会上披露，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，多个AI客户产品良率稳定在98%以上，部分产品达到99%。台积电同时提示，存储器与ABF载板供应已成为制约AI算力扩张的主要瓶颈。CoWoS是AI加速器的核心封装方案，其良率突破将加快先进封装...

Posted by AI日报 on August 12, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

01 · 摩尔线程启动 H 股上市，上半年营收同比增长 147.42% 8 月 9 日，国产 GPU 厂商摩尔线程（688795.SH）公告拟发行境外上市外资股（H 股）并申请在港交所主板挂牌上市，科创板上市八个月后启动「A+H」双资本平台。2026 年上半年公司实现营收 17.36 亿元，同比增长 147.42%，归母净亏损 1156 万元，同比收窄 95.73%。截至 8 月 7 日，公...

Posted by AI日报 on August 11, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

01 · 台积电拟收购友达 L7/L5C 厂房，扩张 FOPLP/CoPoS 面板级封装据经济日报援引消息人士，台积电计划收购友达位于中部科学园区的 L7 与 L5C 厂房，交易估值预计逾 300 亿新台币，用于扩张先进封装产能。两座厂房邻近台积电 Fab 15 厂区，交易尚在协商中。台积电董事长魏哲家此前表示，CoPoS 试产线正在建设，技术与良率预计约需一年成熟。核心看点：先进封装正...

Posted by AI日报 on August 10, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

01 · 英伟达拟斥30亿美元入股Lancium：AI算力争夺战从芯片打到电力 8月7日 The Information 报道，英伟达拟向黑石支持的电力基建开发商 Lancium 投资最高 30 亿美元——首期 20 亿美元换取约 20% 股权，若其达成电网并网等目标再追加 10 亿美元。Lancium 是 OpenAI/软银/Oracle 联合的 Stargate 项目在德州阿比林第一阶段...

Posted by AI日报 on August 9, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-08: 模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片

模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片

01 · AMD 收购 Taalas:把 AI 模型直接"写"进硅片 8月6日，AMD 宣布收购多伦多 AI 推理芯片初创公司 Taalas——由前 Tenstorrent CEO Ljubisa Bajic 创立，主打"模型硬编码硅片":将神经网络权重与运算逻辑直接固化进芯片，消除内存搬运瓶颈。其演示芯片在 Llama3.1-8B 上实现单用户 16,000+ tokens/s,但首颗芯...

Posted by AI日报 on August 8, 2026

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