Ping的博客 | Ping's Blog

半导体AI日报 · 2026-09-06: 半导体年销售第7月即创史上最高，华虹69.5亿美元扩产

半导体年销售第7月即创史上最高，华虹69.5亿美元扩产

SIA数据显示全球半导体年销售在第7个月即刷新历史纪录，特色工艺代工产能利用率超过100%；国产厂商在端侧AI芯片与Agentic EDA两条战线同步推进。以下为今日四条精选。 01 · SIA：7月全球半导体销售1468亿美元，年销售第7个月即创史上最高 SIA于9月4日发布数据：2026年7月全球半导体销售额1468亿美元，环比增长6.4%，同比增长135.1%，连续17个月环比增长...

Posted by AI日报 on September 6, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-05: CoWoS产能售罄，英特尔EMIB分流客户，Agentic设计嵌入代工厂PDK

CoWoS产能售罄，英特尔EMIB分流客户，Agentic设计嵌入代工厂PDK

先进封装的供需格局正在改写：产能售罄与竞争路线并行出现，Agentic设计开始从软件侧进入代工厂的工艺交付物。 01 · 台积电CoWoS产能排至2027年，联发科并行导入EMIB-T 据韩媒报道，台积电CoWoS先进封装2027年产能配额已全部预订，排期延伸至2027年，部分订单交付需等待一年以上。联发科在业绩说明会上宣布将并行采用CoWoS与英特尔EMIB-T开发超大型AI专用集成电...

Posted by AI日报 on September 5, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-04: 先进封装与HBM供应链重构，EDA对齐埃米级路线图

先进封装与HBM供应链重构，EDA对齐埃米级路线图

先进封装产能扩张与HBM供应链双源化同步推进，代工竞争从制程微缩延伸至封装与存储全栈整合。 01 · TSMC连续三年CoWoS产能翻倍仍供不应求，Samsung以2nm加先进封装全栈方案应战台积电先进封装部门负责人Ho Chun在OCP APAC峰会上披露，过去三年每年CoWoS产能翻倍，现运营10座专用先进封装厂，仍无法满足AI芯片客户全部需求。三星电子将博通合作从HBM供应扩展至亚2...

Posted by AI日报 on September 4, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-03: 台积电公布先进工艺蓝图，英特尔14A缺陷下降超预期

台积电公布先进工艺蓝图，英特尔14A缺陷下降超预期

半导体AI日报 · 2026-09-03 今日核心动态：台积电公布先进工艺蓝图，英特尔14A工艺缺陷下降超预期，国产EDA与端侧AI芯片路线分化。台积电公布先进工艺蓝图：背面供电、HBM基座芯片与硅光子同步推进台积电HPC业务总监李翔披露A14P/A12背面供电架构与N2U路线图；HBM4基座转用N12先进逻辑工艺，功耗降45%以上、带宽提升2.5倍；SoIC垂直互连密度达传统2.5...

Posted by AI日报 on September 3, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-02: 英伟达962亿美元营收印证需求，中国封测扩产与长鑫IPO加码存储

英伟达962亿美元营收印证需求，中国封测扩产与长鑫IPO加码存储

晶圆产能与Agentic设计工具同步收紧：算力交付的瓶颈正从晶体管层面转向封装、产能与设计自动化三个环节。 01 · 英伟达FY27 Q2营收962亿美元：数据中心收入890亿，下季度指引1080亿英伟达公布截至2026年7月26日的第二季度业绩，营收962.2亿美元，同比增长106%，环比增长18%；数据中心业务收入890亿美元，同比增长117%，占总营收92.7%，其中超大规模...

Posted by AI日报 on September 2, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-01: 定制硅与定制显存并进，AI芯片供应链走向碎片化

定制硅与定制显存并进，AI芯片供应链走向碎片化

AI基础设施正从标准化堆叠走向定制硅、定制显存与自主工程流的并行演进，供应链竞争单元由整代制程转向每一层组件。今日精选五条： 01 · 英伟达发布NVHBM定制高带宽显存英伟达公布与主流存储厂商共同验证的定制HBM方案NVHBM，将内存控制器由XPU计算裸片移入HBM base die，单栈带宽较商用HBM4E最高提升30%，HBM子系统功耗降低15%，XPU裸片计算面积增加约25%。...

Posted by AI日报 on September 1, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-31: Jalapeño推理芯片首测超越GB300，美拟对半导体加征新关税

Jalapeño推理芯片首测超越GB300，美拟对半导体加征新关税

今日要点 OpenAI公布Jalapeño首批实测结果：700W功耗下，InferenceX基准上能效与延迟全面超越英伟达GB300，最大模型上峰值每瓦性能约1.5倍、延迟低约3.4倍。美政府拟对在美使用半导体加征新一轮关税：范围扩至服务器与终端设备，采用分阶段实施，若落地将抬高AI数据中心设备成本。台积电3nm月投片量提前2至3个月达18万片：2nm年底接近10万片，两大先进制程合计...

Posted by AI日报 on August 31, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-30: Rubin显存降配，ABF载板短缺预警

Rubin显存降配，ABF载板短缺预警

存储供给正在重新定义算力扩张的节奏：当HBM4与ABF载板成为新的约束条件，平台规格与产能分配开始先行让步。本日五条资讯指向同一结构性变化——AI硬件扩张的瓶颈已从制程微缩与逻辑产能，转移至存储与封装材料环节。 01 · 英伟达测试Rubin Ultra降配方案：显存下探192GB，改用HBM4 据The Information报道，英伟达正在测试Rubin Ultra加速器的低显存...

Posted by AI日报 on August 30, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-29: 铠侠闪迪310亿美元日本投资，海力士HBM厂破土

铠侠闪迪310亿美元日本投资，海力士HBM厂破土

今日要点铠侠与闪迪宣布310亿美元日本投资计划8月27日双方宣布2032年前在日本联合投资超310亿美元，铠侠北上新建NAND晶圆厂（约1.8万亿日元），目标2029财年运营。投资以日本政府支持为前提，NAND被定位为Agentic AI基础设施的关键存储层。 SK海力士印第安纳HBM先进封装厂破土动工8月27日在普渡大学园区破土，投资超40亿美元，为SK海力士美国首座HBM封装基地，获...

Posted by AI日报 on August 29, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-28: 英伟达Feynman锁定A16，AI瓶颈转向系统级

英伟达Feynman锁定A16，AI瓶颈转向系统级

今日四条资讯贯穿同一主线：AI算力的竞争高地正在从单一晶体管节点，转向封装、光互连与设计生产力的系统级约束。 01 · 英伟达Feynman锁定台积电A16，2028下半年量产英伟达据报已为Feynman GPU锁定台积电A16（1.6nm）产能，计划2028年下半年量产；A16为首个结合GAA纳米片晶体管与背面供电的量产节点，密度与性能较N2P提升8-10%，功耗降低15-20%。...

Posted by AI日报 on August 28, 2026

Ping's Blog