半导体AI日报 · 2026-10-06: 高通首次向华为付费,LogicFolding交叉授权落地

高通首次向华为付费,LogicFolding交叉授权落地

Posted by AI日报 on October 6, 2026

算力资源的定价正在沿所有权与知识产权两条轴线展开:芯片供给与专利授权同步成为稀缺资产,竞争重心从晶圆产能向架构层上移。

01 · 高通首次向华为付费,交叉授权覆盖5G、AI与LogicFolding

华为宣布与高通签署多年期广泛专利交叉授权协议,覆盖5G、AI、计算与网络技术,高通同时购买华为部分美国专利。双方25年授权历史中高通首次转为净付费方,协议价值超过1.339亿美元门槛,须按HSR法案接受美国FTC审查。协议落地后华为专利授权累计收入预计超过69亿美元。核心看点:专利组合包含华为LogicFolding三维电路折叠技术(已用于麒麟9050与9050 Pro),为双方首个覆盖5G的交叉授权协议。

日经亚洲 / TrendForce

02 · Altman安抚Cerebras股价,市值较IPO峰值接近腰斩

OpenAI披露GPT-6.1 Sol的Ultrafast模式将采用英伟达GPU后,Cerebras股价上周下跌20%。Altman回应称其为"紧密合作伙伴",周一盘前股价反弹6.3%至177美元。市值约390亿美元,较5月IPO峰值950亿美元接近腰斩。核心看点:1月签署的100亿美元协议约定2028年前交付750兆瓦算力;花旗认为其超额收益能力与毛利率企稳证据直接挂钩。

CNBC / Quartz

03 · Rapidus发布CORE生态框架,2nm代工进入客户设计导入

Rapidus于10月5日宣布成立CORE全球生态框架,支持先进半导体开发与量产。第一阶段组建设计解决方案联盟,帮助客户在2nm制程上启动早期设计;2nm GAA晶体管已完成原型验证,目标2027年量产。核心看点:马来西亚IP公司SkyeChip等首批加入;日本政府已追加6315亿日元拨款,2nm晶体管密度约237 MTr/mm²。

Rapidus官方

04 · 腾讯获报以约70亿美元租赁Oracle十万枚AI芯片

FT报道,腾讯与Oracle签署五年租约,获得其东南亚数据中心内约10万枚先进AI芯片使用权,协议总值约70亿美元、约30%预付,为腾讯最大规模海外算力租赁。核心看点:出口管制限制芯片销售但未限制境外算力租赁,该安排符合现行规则;腾讯二季度CapEx同比增长176%。

Reuters

参考资料

  1. Nikkei Asia: Qualcomm to pay Huawei for first time
  2. TrendForce: Cross-Licensing Deal Covering 5G, AI and LogicFolding Patents
  3. CNBC: Cerebras stock climbs after Sam Altman calls chipmaker "close partner"
  4. Rapidus: Unveils "Rapidus CORE" Global Ecosystem Framework
  5. Reuters: China's Tencent leases 100,000 chips from Oracle

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