Ping的博客 | Ping's Blog

半导体AI日报 · 2026-09-26: EMIB良率升至45%，国产AI芯片进军训练

EMIB良率升至45%，国产AI芯片进军训练

先进封装正从产能瓶颈转向良率与供应链竞赛：EMIB基板良率爬坡、玻璃基板竞赛升温、HBM后端产能向马来西亚分流，叠加国产AI芯片由推理迈向训练，算力基建的制高点正从制程微缩延伸至封装与本土化。今日要点英特尔EMIB基板良率升至45%——EMIB（嵌入式多芯片互联桥）基板良率由2Q26约30%升至约45%，供应链目标4Q26达50%、27Q1达60%。EMIB-T将硅桥直接嵌入载板，与...

Posted by AI日报 on September 26, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-25: 新思科技联手台积电深化Agentic AI芯片设计

新思科技联手台积电深化Agentic AI芯片设计

今日要点 EDA巨头与代工厂的协作重心，正由工具认证转向与制程、先进封装路线图深度耦合的Agentic AI工程流程。本期四则：新思科技-台积电A14/CoWoS/CPO合作、Cadence ChipStack RTL生成智能体、GUC 2nm HBM4E IP、美国ITC对DRAM设备337调查。精选资讯 01 · 新思科技与台积电深化合作，Agentic AI设计流程绑定A14、C...

Posted by AI日报 on September 25, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-24: 台积电Mini-Loop提速CoWoS扩产，长鑫G5 DRAM量产

台积电Mini-Loop提速CoWoS扩产，长鑫G5 DRAM量产

先进封装产能与设备验证正成为AI算力供给的下一道瓶颈；中国大陆存储与制程在DUV约束下持续以多重图形化与先进封装追赶，两条路径的收敛窗口正在收窄。 01 · 台积电高雄Mini-Loop提速CoWoS验证，评估玻璃基板CoPoS 台积电在高雄八德园区启动模块化Mini-Loop验证线，将新设备与工艺先在独立小线验证后再导入CoWoS量产，目标将验证效率提升25%至50%。台积电先进封...

Posted by AI日报 on September 24, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-23: 台积电A14试点提前至27Q1，AMD市值首破万亿美元

台积电A14试点提前至27Q1，AMD市值首破万亿美元

AI芯片竞争由单点性能转向全栈系统能力，制程微缩竞赛与自研芯片扩产并行，Agentic AI正成为算力需求结构中新的独立变量。 01 · 台积电A14试点提前至27Q1，与英特尔14A进入同档竞赛台积电次世代A14节点试点量产时点据报提前至2027年一季度，主产能基地为新竹宝山Fab 20，台中Fab 25预计27Q2完工，成为该节点主力量产厂。 A14采用第二代GAAFET纳米片...

Posted by AI日报 on September 23, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-22: 苹果自研AI服务器入局，Google洽三星代工

苹果自研AI服务器入局，Google洽三星代工

算力供给的约束正从制程产能向封装、电力与互连带宽全面扩散，芯片架构、代工分工与数据中心的物理边界同步重构。 01 · 苹果拟以自研芯片打造企业级AI服务器苹果正筹划一款搭载自研芯片的企业级AI服务器，并已就采用英伟达网络硬件展开磋商；目标客户为AI开发者、企业与政府，聚焦模型推理场景，预计2029年前后上市。产品规划两个版本：基础版集成两颗计划中的M8 Ultra芯片，高配版配备四颗；...

Posted by AI日报 on September 22, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-21: 代工市场份额向台积电集中，Agentic EDA迈向量产

代工市场份额向台积电集中，Agentic EDA迈向量产

今日聚焦代工市场格局、Agentic EDA产品化与定制芯片供给结构的三条主线。Counterpoint数据显示纯代工市场向台积电进一步集中；Cadence补齐端到端自主设计流程；Google-Marvell股权绑定式合作改写定制ASIC供给格局；Samsung领投非GPU推理架构芯片公司。以下为四条精选资讯。 01 · Counterpoint：2Q26全球纯代工市场收入同比增29%，台...

Posted by AI日报 on September 21, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-20: AMD转嫁台积电涨价，四季度供货价上调10%

AMD转嫁台积电涨价，四季度供货价上调10%

今日要点 2026-09-20。代工价格信号与存储供给结构本周集中显形：晶圆涨价开始向Fabless厂商供货价传导，国产制造在电源交付与设备验证上出现结构进展，OpenAI与英特尔对CXL的定调划定了HBM替代方案的短期边界。本条为周末素材汇总，源发日期为9月17日至18日。 01 · AMD向合作伙伴通知四季度供货价上调约10% 据TrendForce援引供应链消息，AMD通知AIB...

Posted by AI日报 on September 20, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-19: 黄仁勋预计明年芯片销量翻倍，美银称国产AI芯片份额达50%

黄仁勋预计明年芯片销量翻倍，美银称国产AI芯片份额达50%

半导体AI日报 · 2026-09-19 算力叙事正从需求端转向供给端：龙头厂商销量指引逼近产能天花板，中国AI加速器国产份额加速抬升，算力租赁议价权向供给侧转移。黄仁勋预计英伟达明年芯片销量翻倍，瓶颈在产能而非需求当地时间9月17日，黄仁勋在英国AI安全峰会上表示，预计明年英伟达芯片销量约为今年的两倍，并强调当前约束在于制造能力而非需求，公司正推进供应链多元化并锁定关键零部件多年期供...

Posted by AI日报 on September 19, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-18: 昇腾960超节点首发NPO，苹果拟重返服务器

昇腾960超节点首发NPO，苹果拟重返服务器

今日AI芯片与Agentic EDA赛道动态：华为发布全球首个NPO超节点昇腾960，超节点正式成为AI基础设施主流形态；苹果拟以M8 Ultra芯片重返企业服务器市场，并与英伟达洽谈NVLink Fusion互联；Meta自研推理芯片Arke进入实测，2027年上半年部署超1吉瓦。竞争焦点从单芯片硅片转向光互联、系统架构与芯片互联标准。今日要点华为发布全球首个NPO超节点昇腾96...

Posted by AI日报 on September 18, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-17: EUV 2028产能超百台，联发科2nm天玑发布

EUV 2028产能超百台，联发科2nm天玑发布

01 · ASML拟2028年产逾110台EUV光刻机，2027年产能已近售罄摩根大通在与ASML首席财务官会面后判断，AI需求极强，ASML正研究2028年生产超过110台Low-NA EUV设备，并将2027年出货预估上调至90台；2027年产能几近售罄，多数新增订单交付期已排至2028年。扩产的核心约束是扫描仪组装速度与光学元件供应，ASML正把生产周期从约22周压缩至15至16周...

Posted by AI日报 on September 17, 2026

Ping's Blog