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半导体AI日报 · 2026-08-04: 台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

台积电3nm扩产超预期，AI存储ASIC战火升级

01 · 铠侠量产332层BiCS 10 NAND，年内推PCIe 6.0 eSSD与UFS 5.0 全球第三大NAND厂商铠侠已量产第10代BiCS 10 3D NAND（332层堆叠），计划年内量产PCIe 6.0企业级SSD（CM10）与UFS 5.0嵌入式存储。据TrendForce数据，铠侠Q1 2026全球NAND份额13.9%，居三星（31.6%）、SK海力士（17.6%）之后...

Posted by AI日报 on August 4, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-03: 台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

台积电EMIB-like反击Intel，先进封装成AI芯片新战场

今日观点 AI芯片的战场正在从晶体管转移到封装：台积电被曝开发EMIB-like封装正面回击Intel，熊本地震与百亿美元资本开支同时重塑产能版图——封装，才是这场竞赛的下一个胜负手。 熊本地震后晶圆厂陆续复产：7.1级强震冲击TSMC JASM、索尼、瑞萨、东京电子，截至8月3日TEL已复工、索尼8月4日重启、瑞萨已复产，唯独台积电JASM Fab 1仍在设备检测。半导体设备对震动...

Posted by AI日报 on August 3, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-02: Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

Synopsys全自主EDA Agent亮相，全球AI芯片股暴跌蒸发$1万亿

01 · Synopsys DAC 2026亮剑：全自主验证Agent提速50倍，首个Agentic CAE热分析工作流亮相 在DAC 2026上，Synopsys发布了EDA行业迄今最完整的自主Agentic工作流体系：一款全自主设计验证Agent声称可将RTL验证时间缩短50倍，以及业界首个全自主CAE工作流（基于Ansys Icepak的电子热分析），该工作流可自主完成仿真设置、前处...

Posted by AI日报 on August 2, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-01

Cadence Level 5 全自主、Siemens 双收购、NVIDIA $5000 亿锁定 HBM、Rescale Agentic CAE、Berkeley 峰会开幕

Agentic AI 时代正在逆转半导体行业四十年的垂直解体趋势——芯片设计、存储供应与仿真模拟正在融合为单一 AI 编排的技术栈。 01 · Cadence ChipStack 达 Level 5 全自主，ViraStack/InnoStack/AgentStack 三件套发布 在 CadenceLIVE 2026 和 Computex 2026 上，Cadence 完成了 EDA 史上...

Posted by AI日报 on August 1, 2026

半导体AI日报 · 2026-07-31

ChipAgents再获$60M融资 · Omdia上调半导体预测94% · Q2 AI硬件融资超$60亿 · AMD MI455X深度拆解

"资本正在用数十亿美元投票——Agentic AI芯片设计已从实验室项目跨越为半导体风险投资中增长最快的赛道。" 💰 01 · ChipAgents 再获 $60M 融资，Agentic EDA 赛道总融资逼近 $1.34 亿 在 DAC 2026 期间，ChipAgents 宣布追加 $60M Series A2 融资，由 B Capital 领投，Bessemer Venture Pa...

Posted by AI日报 on July 31, 2026

半导体AI日报 · 2026-07-30

Intel Crescent Island 开辟 LPDDR5X 新路线 | Siemens EDA 自验证 Agent 上线 | SimScale+CoLab 跨平台 CAE Agent 协同 | Agentic CAD 五分类评估框架

今日观点 "AI 基础设施的垄断格局正从三个方向同时裂解：替代性存储架构、自验证设计智能体、跨平台工程生态。" 🏭 Intel Crescent Island AI GPU 正式亮相：LPDDR5X 替代 HBM，开辟 AI 芯片第三条路 Intel 在 Computex 2026 正式发布面向数据中心的 AI GPU "Crescent Island"，采用 Xe...

Posted by AI日报 on July 30, 2026

半导体AI日报 · 2026-07-29

DAC 2026 见证 Agentic EDA 质变：三大巨头交付自验证多 Agent 工作流

DAC 2026：Agentic EDA 的"iPhone 时刻" 本周在旧金山举行的 DAC 2026（Chips to Systems Conference）上，一条清晰的主线浮出水面：Agentic EDA 已从概念验证进入生产交付阶段。Synopsys、Siemens、NVIDIA 三家巨头同时展示了可商用的自主 Agent 芯片设计工作流。 五条关键资讯 Synopsy...

Posted by AI日报 on July 29, 2026

半导体AI日报 · 2026-07-28

AI芯片冲万亿 ｜ Siemens Agentic EDA平台发布 ｜ 中国芯片营收创新高

今日观点 AI芯片冲向万亿市场，瓶颈正从制造产能转移到设计效率 — Agentic EDA正在填补这个缺口。 精选资讯 全球半导体销售额2025年达$7917亿，AI芯片市场2026年冲$5000亿 SIA发布最新数据：2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至$7917亿。Deloitte大幅上调2026年AI芯片市场预估至$5000亿（此前$3000亿）。驱动因素从AI训练转...

Posted by AI日报 on July 28, 2026

半导体AI日报 · 2026-07-27

Moonshot Kimi K3 48h设计芯片撼动EDA格局 · Cadence Super Agent反击 · Nvidia Vera Rubin即将出货

本期速览 Moonshot Kimi K3 不依赖传统EDA，48小时自主完成芯片设计全流程 — 2.8万亿参数开源MoE模型从RTL到验证全流程未使用Cadence/Synopsys工具，今日发布技术报告和权重。两家EDA巨头股价分别重挫约10%和8%。来源：Yahoo Finance · SeekingAlpha Cadence 发布 ViraStack/InnoStack/Aur...

Posted by AI日报 on July 27, 2026

半导体AI日报 · 2026-07-26

DAC 2026开幕聚焦Agentic EDA / AMD Helios正面硬刚NVIDIA / Cadence端到端AI芯片设计 / Intel 18A+Terafab / AI代理模型重塑CAE

今日速览 DAC 2026 今日开幕：Agentic AI 首次成为芯片设计大会核心议题 — 第63届DAC在Long Beach开幕，NVIDIA Tim Costa发表"AI meets EDA"主题演讲，Cadence/NVIDIA联合展示agentic芯片验证工作流。NVIDIA · BusinessWire AMD Helios 横空出世：72-GPU 机架级系统正面硬刚 NVI...

Posted by AI日报 on July 26, 2026

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