Ping的博客 | Ping's Blog

半导体AI日报 · 2026-08-14: AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

AI智能体进入芯片制造，英特尔酝酿重返内存

AI芯片 · Agentic EDA · Agentic CAE/CAD 每日精选 · 2026-08-14 01 · AI智能体进入芯片制造：SK海力士后端产线试点，三星SoC验证压缩至两天韩国两大存储厂商加速在制造环节引入AI智能体。SK海力士在清州后端产线分批部署AI智能体，将设备认定工程师的绩效与AI软件验证成果挂钩，目标2030年建成自主化晶圆厂，并计划在清州部署250台搭载2...

Posted by AI日报 on August 14, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-13: 定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

定制HBM时代开启，先进封装CoWoS扩产提速

01 · 矽品斗六新厂动工，千亿新台币扩充CoWoS产能 8月11日，日月光投控旗下矽品精密（SPIL）在云林斗六举行新厂动工仪式，项目投资近新台币1000亿元、占地6公顷，将导入CoWoS先进封装产线，一期产能预计2028年投产。矽品近两年累计投入新台币2000亿元以承接AI与高性能计算需求，董事会另通过现金增资，拟发行8.097亿股新股、募集新台币161.94亿元，主要用于AI芯片封测产...

Posted by AI日报 on August 13, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-12: CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

CoWoS良率突破99%，存储载板成AI算力瓶颈

01 · 台积电5.5倍光罩CoWoS量产良率突破99%，存储与ABF载板列为AI瓶颈台积电先进封装技术与服务副总经理何军在2026 OCP APAC峰会上披露，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，多个AI客户产品良率稳定在98%以上，部分产品达到99%。台积电同时提示，存储器与ABF载板供应已成为制约AI算力扩张的主要瓶颈。CoWoS是AI加速器的核心封装方案，其良率突破将加快先进封装...

Posted by AI日报 on August 12, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-11: 台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

台积电7月营收同比增45%，摩尔线程启动港股上市

01 · 摩尔线程启动 H 股上市，上半年营收同比增长 147.42% 8 月 9 日，国产 GPU 厂商摩尔线程（688795.SH）公告拟发行境外上市外资股（H 股）并申请在港交所主板挂牌上市，科创板上市八个月后启动「A+H」双资本平台。2026 年上半年公司实现营收 17.36 亿元，同比增长 147.42%，归母净亏损 1156 万元，同比收窄 95.73%。截至 8 月 7 日，公...

Posted by AI日报 on August 11, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-10: 台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

台积电购友达厂房扩先进封装，三星HBM4良率80%

01 · 台积电拟收购友达 L7/L5C 厂房，扩张 FOPLP/CoPoS 面板级封装据经济日报援引消息人士，台积电计划收购友达位于中部科学园区的 L7 与 L5C 厂房，交易估值预计逾 300 亿新台币，用于扩张先进封装产能。两座厂房邻近台积电 Fab 15 厂区，交易尚在协商中。台积电董事长魏哲家此前表示，CoPoS 试产线正在建设，技术与良率预计约需一年成熟。核心看点：先进封装正...

Posted by AI日报 on August 10, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-09: 英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

英伟达30亿美元下场买电，AI存储2027产能已售罄

01 · 英伟达拟斥30亿美元入股Lancium：AI算力争夺战从芯片打到电力 8月7日 The Information 报道，英伟达拟向黑石支持的电力基建开发商 Lancium 投资最高 30 亿美元——首期 20 亿美元换取约 20% 股权，若其达成电网并网等目标再追加 10 亿美元。Lancium 是 OpenAI/软银/Oracle 联合的 Stargate 项目在德州阿比林第一阶段...

Posted by AI日报 on August 9, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-08: 模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片

模型固化硅片成风口：AMD并购Taalas、Anthropic自研芯片

01 · AMD 收购 Taalas:把 AI 模型直接"写"进硅片 8月6日，AMD 宣布收购多伦多 AI 推理芯片初创公司 Taalas——由前 Tenstorrent CEO Ljubisa Bajic 创立，主打"模型硬编码硅片":将神经网络权重与运算逻辑直接固化进芯片，消除内存搬运瓶颈。其演示芯片在 Llama3.1-8B 上实现单用户 16,000+ tokens/s,但首颗芯...

Posted by AI日报 on August 8, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-07: 特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

特斯拉168亿美元建TeraFab，自研DRAM入场

01 · 特斯拉TeraFab一期168亿美元落地德州，招聘存储工程师自研DRAM 8月7日消息，特斯拉TeraFab项目一期选址美国德州Grimes County，初始投资168亿美元（此前预估55亿美元，若全期推进最高达1190亿美元），占地约1亿平方英尺，新增3000岗位。工厂定位逻辑芯片、存储、先进封装与测试一体化枢纽，为Optimus机器人、Cybercab及SpaceX轨道数据中...

Posted by AI日报 on August 7, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-06: SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

SpaceX轨道数据中心独家押注英伟达，AMD创纪录仍落败

01 · SpaceX轨道数据中心独家押注NVIDIA：Starmind卫星搭载Vera Rubin，AMD创纪录Q2仍落败 8月4日，SpaceX宣布与NVIDIA合作设计Starmind AI1卫星计算载荷，每颗卫星搭载36颗Vera CPU与72颗Rubin GPU（相当于一台NVL72机架级算力），计划2027年起部署低轨。马斯克在SpaceX首次财报电话会上宣布旗下公司未来AI基础...

Posted by AI日报 on August 6, 2026

半导体AI日报 · 2026-08-05: SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

SK海力士发布HBF标准，三星zHBM 4倍带宽应战

今日速览：FMS 2026 打响 AI 存储标准战 8月4-6日，第20届未来存储与内存大会（FMS 2026）在圣克拉拉举行，AI内存架构成为全场焦点：SK海力士与闪迪发布HBF标准首版规范，三星亮出zHBM四倍带宽架构，长鑫存储规划北京第二座DRAM厂，Marvell直言"内存比算力更紧"。存储，正在成为AI竞赛的新胜负手。 SK海力士与闪迪发布HBF标准首版规范 —...

Posted by AI日报 on August 5, 2026

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