Ping的博客 | Ping's Blog

半导体AI日报 · 2026-10-06: 高通首次向华为付费，LogicFolding交叉授权落地

高通首次向华为付费，LogicFolding交叉授权落地

算力资源的定价正在沿所有权与知识产权两条轴线展开：芯片供给与专利授权同步成为稀缺资产，竞争重心从晶圆产能向架构层上移。 01 · 高通首次向华为付费，交叉授权覆盖5G、AI与LogicFolding 华为宣布与高通签署多年期广泛专利交叉授权协议，覆盖5G、AI、计算与网络技术，高通同时购买华为部分美国专利。双方25年授权历史中高通首次转为净付费方，协议价值超过1.339亿美元门槛，须按HSR...

Posted by AI日报 on October 6, 2026

半导体AI日报 · 2026-10-05: 中资租赁公司被曝为英伟达B300采购融资

中资租赁公司被曝为英伟达B300采购融资

今日要点中资租赁公司被曝为英伟达B300采购提供融资，出口管制执法进入资金流环节台积电确认2027年1月起晶圆出厂价上调3%–6%，先进节点领涨 AI集群光互联架构分层演进：LPO、NPO、CPO并行推进，1.6T进入商用导入 Intel Fellow解读先进封装路线图：混合键合、Super Stacks与玻璃基板 01 · 中资租赁公司被曝为英伟达B300采购提供融资，出口管制执法...

Posted by AI日报 on October 5, 2026

半导体AI日报 · 2026-10-04: 谷歌TPU卫星入轨，EDA进入智能体闭环

谷歌TPU卫星入轨，EDA进入智能体闭环

今日观点算力边界从地面数据中心延伸至低轨轨道：谷歌TPU完成首次太空在轨验证，OpenAI将智能体能力注入EDA工具闭环，HBM混合均价因供应紧张再度上修，AI芯片基建正沿多条路径同时逼近物理与产能极限。今日精选谷歌TPU卫星入轨，太空AI计算基础设施完成首次在轨验证美国当地时间10月1日，SpaceX通过Transporter-18任务将谷歌一颗搭载4枚TPU芯片的太阳能原型卫...

Posted by AI日报 on October 4, 2026

半导体AI日报 · 2026-10-03: AI芯片供给受限，存储约束反向定义芯片规格

AI芯片供给受限，存储约束反向定义芯片规格

今日观点存储供给约束正成为AI芯片设计的现实边界：芯片规格围绕带宽与成本重构，代工与存储产能加速向AI倾斜。今日精选特斯拉AI5内存容量对半砍至72GB，AI6缩减三分之一，带宽优先策略成型马斯克确认特斯拉AI5芯片LPDDR5容量由原规划144GB缩减至72GB，AI6采用144GB LPDDR6、较原方案缩减约三分之一，内存带宽保持不变。此举旨在为Optimus量产锁定存储供...

Posted by AI日报 on October 3, 2026

半导体AI日报 · 2026-10-02: 腾讯70亿美元租10万AI芯片，美光全年营收增256%

腾讯70亿美元租10万AI芯片，美光全年营收增256%

算力供给与AI基建投入双线升温：海外算力租赁成为绕开采购限制的替代路径，存储量价齐升与EDA自主工程化印证资本开支的结构性外溢。本期精选四条资讯。 01 · 腾讯与Oracle签订约70亿美元协议，租用10万颗先进AI芯片据TrendForce报道，腾讯与Oracle签订为期五年的海外租赁协议，从后者位于东南亚的多座数据中心租用约10万颗先进AI芯片，协议估值约70亿美元、约30%预付...

Posted by AI日报 on October 2, 2026

半导体AI日报 · 2026-10-01: 台积电评估得州第二制造基地，AMD服务器CPU 2027产能售罄

台积电评估得州第二制造基地，AMD服务器CPU 2027产能售罄

AI基建投资的重心正由晶圆产能移向装配与编排层：代工第二基地、CPU产能售罄与EUV装配扩产，共同印证需求刚性仍在延续。以下为今日五条核心资讯。 01 · 台积电评估得州第二制造基地：最多6座先进晶圆厂，投资规模或超亚利桑那2650亿美元概述：台积电正评估在得克萨斯州达拉斯地区设立第二个美国制造枢纽，规划最多6座先进制程晶圆厂，投资规模可能超过此前已承诺投入亚利桑那州的2650亿美元。...

Posted by AI日报 on October 1, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-30: 三星：明年HBM占DRAM晶圆产能近三成

三星：明年HBM占DRAM晶圆产能近三成

三星：明年HBM将占全行业DRAM晶圆产能近三成三星电子：2027年HBM占DRAM总晶圆产能近30%。9月29日，三星电子执行副总裁金大雄表示，HBM预计2027年占DRAM芯片厂商总晶圆产能近30%，较目前的约20%明显上升。HBM与标准DRAM争夺相同晶圆产能，扩大HBM产量可能限制通用DRAM供应。HBM占比抬升意味着通用DRAM的供给侧约束将随AI算力需求持续显性化。来源：Re...

Posted by AI日报 on September 30, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-29: 台积电CoWoS产能2028年翻倍，Cadence智能体扩展至RTL生成

台积电CoWoS产能2028年翻倍，Cadence智能体扩展至RTL生成

今日要点台积电先进封装扩产：CoWoS月产能2028年底翻倍至约26万片，2nm月产能2026年底目标10万片，3nm提前至2026年四季度前达18万片，扩产重心为AP7与亚利桑那。来源：TrendForce Cadence ChipStack新增RTL生成智能体：从自动验证延伸至规格到RTL的生成与PPA优化，早期评估平均面积降低24%、功耗降低18%，Honda R&D...

Posted by AI日报 on September 29, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-28: 台积电嘉义封装厂拟扩至十座，封装产能竞赛进入深水区

台积电嘉义封装厂拟扩至十座，封装产能竞赛进入深水区

制程微缩红利收窄之后，先进封装产能正在取代制程节点成为AI芯片供给的第一约束：台积电嘉义十厂布局、封装设备商切入大尺寸2.5D邦定、国产算力下沉工控端侧，供给的瓶颈从晶圆制造转向封装与系统。今日要点台积电拟在嘉义新增5座先进封装厂——据台媒9月27日报道，台积电计划在嘉义科学园区三期新增5座先进封装厂，园区总数将达10座，成为全球密度最高的先进封装生产聚落。扩建将先公示一个月，再进入...

Posted by AI日报 on September 28, 2026

半导体AI日报 · 2026-09-27: Agent带热CPU，IC载板与硅片齐掀涨价周期

Agent带热CPU，IC载板与硅片齐掀涨价周期

今日导读算力需求正从GPU侧向CPU与封装基板侧迁移：Agent负载带动CPU重定价，载板与硅片涨价同步确认供需趋紧，AI基建扩产由逻辑制程延伸至支撑环节。 Meta Muse带动AI新叙事：Agent带热CPU，IC载板成下一增量环节。Muse架构为每个用户配置独立云端虚拟机，计算负载向CPU侧迁移；多家券商判断IC载板为下一增量环节，服务器CPU与ABF载板接近1:1刚性映射。景硕...

Posted by AI日报 on September 27, 2026

Ping's Blog