半导体AI日报封面

算力资源的定价正在沿所有权与知识产权两条轴线展开：芯片供给与专利授权同步成为稀缺资产，竞争重心从晶圆产能向架构层上移。

半导体AI日报 · 2026-10-06: 高通首次向华为付费，LogicFolding交叉授权落地

01 · 高通25年授权史首次转为净付费方，与华为达成覆盖5G与AI的交叉授权协议

华为宣布与高通签署多年期广泛专利交叉授权协议，覆盖5G、AI、计算与网络技术，高通同时购买华为部分美国专利。双方25年授权历史中高通首次转为净付费方，协议价值超过1.339亿美元门槛，须按HSR法案接受美国FTC审查。协议落地后华为专利授权累计收入预计超过69亿美元。

核心看点：专利组合包含华为LogicFolding三维电路折叠技术（已用于麒麟9050与9050 Pro），为双方首个覆盖5G的交叉授权协议；LogicFolding通过将电路垂直折叠缩短信号路径，是华为在先进制程受限条件下缩小与领先代工厂性能差距的架构路线。

来源：日经亚洲 / TrendForce

02 · Altman称Cerebras为"紧密合作伙伴"，CBRS股价自上市高点回撤近半后反弹

OpenAI披露GPT-6.1 Sol的Ultrafast模式将采用英伟达GPU后，Cerebras股价上周下跌20%至上市以来低位。Altman周五在X平台回应称"Cerebras是紧密合作伙伴"，周一盘前股价上涨6.3%至177美元。公司市值约390亿美元，较5月IPO峰值950亿美元接近腰斩。

核心看点：双方1月签署的100亿美元协议约定Cerebras在2028年前交付750兆瓦算力；花旗认为前沿实验室新模型将先跑在自研硬件上，Cerebras的超额收益能力与毛利率企稳证据直接挂钩。

来源：CNBC / Quartz

03 · Rapidus发布CORE全球生态框架，2nm代工进入客户设计导入阶段

Rapidus于10月5日宣布成立Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem（CORE）全球生态框架，支持先进半导体的开发与量产。第一阶段组建设计解决方案联盟（Design Solution Associates），帮助客户在其2nm先进制程上启动早期设计。2nm GAA晶体管已于其IIM-1工厂完成原型验证，目标2027年量产。

核心看点：CORE覆盖芯片设计、IP与工艺工具链全链条，马来西亚IP公司SkyeChip等首批加入；日本政府已向Rapidus追加6315亿日元拨款，其2nm晶体管密度约为237 MTr/mm²。

来源：Rapidus官方 / The Star

04 · 腾讯获报以约70亿美元租赁Oracle十万枚AI芯片，租约覆盖东南亚数据中心

FT报道，腾讯与Oracle签署五年租约，获得位于Oracle东南亚多个数据中心内约10万枚先进AI芯片的使用权，协议总值约70亿美元，其中约30%预付。这是腾讯历史上最大规模的海外算力租赁。双方均未公开确认条款。

核心看点：美国出口管制限制先进芯片对华销售，但尚未限制在境外租赁算力，该安排符合现行规则；腾讯二季度CapEx同比增长176%，字节跳动此前亦经挪威Nscale数据中心采用同类路径获得B200算力。

来源：Reuters / Quartz/MarketWatch

参考资料

  1. Nikkei Asia: Qualcomm to pay Huawei for first time in 5G, AI patent breakthrough
  2. TrendForce: Qualcomm to Pay Huawei for First Time Under Cross-Licensing Deal
  3. CNBC: Cerebras stock climbs after Sam Altman calls chipmaker "close partner"
  4. Rapidus: Unveils "Rapidus CORE" Global Ecosystem Framework
  5. Reuters: China's Tencent leases 100,000 chips from Oracle to accelerate AI push, FT reports