01 · OpenAI在Hot Chips 2026公布Jalapeño推理芯片首批实测性能
OpenAI于Hot Chips 2026展示与Broadcom联合开发的定制推理加速器Jalapeño首批实测数据。该芯片基于HBM4架构，单卡功耗700W，在SemiAnalysis InferenceX基准下覆盖GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B与Kimi K2.5 1T三款公开模型。
核心看点：在InferenceX基准下，Jalapeño相对GB200与GB300基线，单位千瓦峰值吞吐提升约1.5至1.9倍，端到端延迟降低约1.7至3.6倍，跨模型均落在延迟能效帕累托前沿。定制推理ASIC从设计到流片约9个月，计划2026年底小规模部署、2027年扩大部署，指向推理侧专用化与HBM4带宽成为下一竞争焦点。
02 · PyTorch基金会扩围中国，阿里云与寒武纪入铂金层
PyTorch Foundation于9月7日至8日在上海PyTorch Conference China 2026宣布，阿里云与寒武纪（Cambricon）加入铂金会员，蚂蚁集团加入黄金会员。铂金会员各获1个治理委员会席位与1个技术委员会席位。
核心看点：阿里云、蚂蚁集团、寒武纪与华为同台发表主题演讲，议题覆盖Qwen规模化推理服务、设备无关的PyTorch后端与基于Kubernetes的AI智能体安全运行时。中国250余家组织贡献DeepSpeed、Ray、Safetensors、vLLM等开源项目，开源AI技术栈在中国生态进一步制度化。
03 · 野村上调长鑫科技DRAM份额预测，2028年升至18%
野村于9月8日更新对长鑫科技（CXMT）的评级，目标价116元。报告预计公司全球DRAM份额由当前约10%升至2028年底约18%，月产能由2025年底合肥与北京28万片12英寸晶圆，扩至2026年底35万片、2028年底55万片，新增产线布局上海。
核心看点：长鑫上市后市值约3.3万亿元人民币，超越工商银行成为A股市值最大公司。野村产能扩张预测显示国产DRAM供给曲线持续上移，与三星、SK海力士、美光的DRAM市占格局将在2027至2028年发生结构性变化。
04 · 三星将4nm代工产能四至六成转产HBM4 Base Die
据ZDNet Korea、DIGITIMES于9月7日至8日报道，三星Foundry将平泽P2与P3厂S5、S6线的4nm（SF4）产能中50%至60%用于HBM4 Base Die制造，平泽4nm总月产能约3万片，其中1.5万片转产HBM4。该分配预计持续至2026年底。
核心看点：三星以4nm逻辑工艺制造HBM4 Base Die，搭配自家1c DRAM，单pin速率达11.7Gbps，较JEDEC标准约46%。Counterpoint数据显示三星Q2 2026 HBM市占升至33%，为唯一份额上升的主要供应商。HBM4 Base Die开始挤占逻辑代工产能，先进封装与存储成为AI芯片的下一供给瓶颈。
