存储供给约束正成为AI芯片设计的现实边界：芯片规格围绕带宽与成本重构，代工与存储产能加速向AI倾斜。
半导体AI日报 · 2026-10-03: AI芯片供给受限，存储约束反向定义芯片规格
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01 · 特斯拉AI5内存容量对半砍至72GB，AI6缩减三分之一，带宽优先策略成型
马斯克确认特斯拉AI5芯片LPDDR5容量由原规划144GB缩减至72GB，AI6采用144GB LPDDR6、较原方案缩减约三分之一，内存带宽保持不变。此举旨在为Optimus量产锁定存储供给并降低成本，预计对Optimus性能影响有限。AI5已在三星德州Taylor厂2nm产线进入原型阶段，量产验证预计2026年底完成，2027年全面供货。AI6/AI6.5将大幅增加片上SRAM，Musk称SRAM内运算的有效带宽约为DRAM的10倍。
核心看点：存储供给约束开始反向定义AI芯片规格，带宽与成本优先于容量，机器人产业成为新增存储需求变量。美光估算单台人形机器人需约200GB DRAM与数TB NAND，物理AI或在十年内成为显著存储需求驱动。
来源：TrendForce（引Wccftech、Seoul Economic Daily）
02 · 美光台投资超1.6万亿新台币，台中HBM封装厂10月投产；南亚科获批屏东项目
美光台董事长卢东晖表示公司已将最先进存储工艺引入台湾，台中第二座HBM先进封装厂将于2026年10月投入运营，同步在桃园、台南加速扩建。美光四年内台投资已与过去约25年总和相当，1γ制程（首款采用EUV的DRAM工艺）亦在台布局。经济部科学司核准南亚科在屏东科学园区设厂，发展TSV与晶圆堆叠的3D先进封装与测试，业界估算新厂投资至少1000亿新台币。加上华邦高雄扩建，三家存储器厂新增投资预计接近2000亿新台币。
核心看点：HBM先进封装成为存储资本开支的核心落点，美光桃园Fab 11E已纳入High-NA EUV规划，先进DRAM与封装产能持续向台湾集聚。
来源：TrendForce（引经济日报、中央社、工商时报）
03 · 东芝投资3.8亿美元，FY2027前将AI数据中心HDD产能翻倍
东芝宣布投资约600亿日元（3.8亿美元）扩建菲律宾工厂，计划2027财年内将AI数据中心用HDD产能翻倍，这是其近五年来首次重大HDD投资。公司同时导入可将单盘容量提升最多40%的新产品，规划2030年量产65TB级HDD，随后推进100TB级产品，并加大检验与洁净室自动化以降低扩产所需新增人力约40%。同行希捷近线HDD产能已被预订至2028年，西部数据2027年大部分供应已被长约锁定。
核心看点：SSD单位成本约为HDD的20倍，存储供给缺口正推高nearline HDD需求，HDD市场紧张预期延续至2026年之后；东芝中期目标是将容量口径市占率从约10%提升至30%。
来源：TrendForce（引日经、TechNews）
参考资料
1. TrendForce: Tesla Halves AI5 AI Chip's LPDDR5 to 72GB, Cuts AI6 LPDDR6 by One-Third as Memory Supply Tightens
2. TrendForce: Micron Taiwan Investment Tops NT$1.6T as Four-Site Expansion Accelerates; Nanya Adds Pingtung Project
3. TrendForce: Toshiba to Double AI Data Center HDD Capacity by FY2027 With $380M Expansion as AI Storage Demand Surges