01 · 台积电先进封装扩产：CoWoS月产能2028年底翻倍至26万片，2nm产能2026年底目标10万片
据《经济日报》报道，台积电计划到2028年底将CoWoS先进封装月产能从约13万片提升至约26万片，两年内翻倍，扩产重心为台湾AP7厂区与美国亚利桑那州园区，以就近承接封装、缩短芯片从制造到封装的供应链距离。
同期先进制程持续爬坡：2nm月产能目标2026年底达10万片，3nm提前至2026年四季度前达18万片。CoWoS与HBM供给仍是AI加速器放量的核心约束，英伟达、AMD与谷歌TPU为主要消耗方。
核心看点：先进封装产能决定AI芯片出货上限；台积电以自建扩产加委外OSAT双线补足，供需缺口仍约20%。
02 · Cadence ChipStack AI Super Agent新增RTL生成智能体，从自动验证延伸至高质量RTL生成
Cadence为ChipStack AI Super Agent新增RTL Generation Agent，以自然语言驱动完成规格到RTL的生成、RTL分析与PPA优化，覆盖前端数字设计与验证全流程，与既有自主验证和调试流程衔接。
早期评估显示，相较纯基础模型代码生成，平均面积降低24%、功耗降低18%，并保持功能正确性；Honda R&D正将其用于下一代汽车SoC的评估。
核心看点：Agentic EDA由自动验证向前端RTL生成延伸，智能体开始产出可签核的RTL，压缩设计迭代周期。
03 · Omdia：2026年二季度全球半导体营收4250亿美元创纪录，存储营收占比过半
Omdia数据显示，2026年二季度全球半导体营收突破4250亿美元，环比增长31.4%，创其自2002年起跟踪以来的最高季度增速，2026年上半年总营收达7520亿美元。AI需求与存储涨价是主要驱动。
存储IC单季营收占半导体总营收过半，DRAM、NAND、NOR均录得自跟踪以来最高二季度营收；非存储市场环比增超10%，微处理器营收环比增16%，AI基础设施拉动显著。
核心看点：存储超级周期与AI算力需求叠加，推动行业营收与涨价同步走强，设备与先进制程景气度向上。
04 · Cadence与台积电深化合作，提供认证工具方案与硅验证UALink IP
Cadence与台积电扩大合作，在台积电先进制程上提供认证工具方案与经硅验证的UALink IP，面向高性能互连与AI系统设计，覆盖从IP到签核的完整流程。
UALink作为面向AI加速器与服务器的高速互连标准，其经硅验证的IP可降低设计风险、缩短量产周期，服务于多芯片与多Die架构。
核心看点：EDA与代工协同前置，认证工具与硅验证IP降低AI互连设计的验证与量产不确定性。