制程微缩红利收窄之后，先进封装产能正在取代制程节点成为AI芯片供给的第一约束：台积电嘉义十厂布局、封装设备商切入大尺寸2.5D邦定、国产算力下沉工控端侧，供给的瓶颈从晶圆制造转向封装与系统。
半导体AI日报 · 2026-09-28: 台积电嘉义封装厂拟扩至十座，封装产能竞赛进入深水区
01 · 台积电拟在嘉义科学园区新增5座先进封装厂，园区总数将达10座
据台媒9月27日报道，台积电计划在嘉义科学园区三期新增5座先进封装工厂。一期P1、P2两厂已量产，二期P3至P5规划中，其中P3已动工，计划2031年前完成二期全部建厂任务。若三期落地，嘉义园区内台积电封装厂总数将达10座。扩建程序将先公示一个月征求意见，随后进入可行性研究与环境评估阶段。
核心看点：英伟达、AMD、苹果等客户对CoWoS先进封装的需求持续放量，现有扩产节奏难以填补长期供给缺口。嘉义十厂若成形，将成为全球密度最高的先进封装生产聚落，其环评与建设节奏将直接影响未来数代AI加速器的出货曲线。
02 · HANMI Semiconductor首台FC Bonder 75交付，切入2.5D系统级封装
韩国HANMI Semiconductor于9月22日完成FC Bonder 75首台交付，该设备面向2.5D AI半导体封装，支持75mm×75mm大尺寸中介层邦定，远超常规封装约20mm×20mm的通用尺寸。此前该公司业务集中于HBM热压邦定设备，此次交付标志其向系统级封装市场扩展。
核心看点：设备商从HBM垂直堆叠向2.5D水平互联场景外溢。AI封装尺寸持续扩大，大尺寸邦定精度直接决定中介层良率与爬坡速度。公司年内已推出FC Bonder 3.5与多台2.5D TC Bonder，并筹备FC Bonder 120及Hanmi USA子公司，先进封装设备竞争格局正在重塑。
03 · 海光信息发布1000系列CPU，首次进入嵌入式工控市场
9月22日，海光信息在深圳发布1000系列CPU，为其首款面向工业控制等物理世界场景的芯片。该系列基于C86架构开发，定位嵌入式与低功耗端侧市场，填补公司在边缘终端领域的产品空白。此前海光处理器主要应用于服务器与数据中心。
核心看点：国产算力供给从训练集群向工控与边端场景延伸。工业机器人、能源终端、边缘网关等设备需要在本地完成感知、控制与推理，海光此次布局将技术能力延伸至物理世界，国产处理器的产品边界进一步拓宽。
参考资料
- IT之家（引自由时报）— 消息称台积电计划新增5座先进封装工厂（9月27日）— sohu.com
- DigiTimes — Hanmi Semiconductor ships first FC Bonder 75 for 2.5D packaging（9月22日）— digitimes.com
- TrendForce集邦咨询 — 海光推出1000系列轻量级CPU，算力布局延伸至端侧嵌入式场景（9月23日）— trendforce.cn