算力需求正从GPU侧向CPU与封装基板侧迁移：Agent负载带动CPU重定价，载板与硅片涨价同步确认供需趋紧，AI基建扩产由逻辑制程延伸至支撑环节。
半导体AI日报 · 2026-09-27: Agent带热CPU，IC载板与硅片齐掀涨价周期
01 · Meta Muse带动AI新叙事：Agent带热CPU，IC载板成下一增量环节
财联社9月26日报道，Meta个人AI助手Muse本周上线后表现强劲，其架构为每个用户配置独立云端虚拟机，任务在后台持续执行，计算负载由GPU侧向CPU侧迁移。多家券商据此判断IC载板有望成为下一增量环节，服务器CPU出货量与ABF载板接近1:1刚性映射。
核心看点：浦银国际证券指出传导路径为「用户入口扩大应用渗透—任务频次提升执行负载—CPU与载板需求增长」，产品采用率提高将扩大服务器CPU需求，并经封装数量、层数与尺寸升级传导至高端IC载板。景硕科技8月单月营收48.1亿新台币、同比增长40.6%，ABF载板产能利用率约85%，计划2027年月产能在2026年底基础上提高25%，新增产能以高端AI载板为主。
来源：财联社·科创板日报
02 · 英飞凌14.4亿美元泰国半导体工厂10月1日投产
德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（约14.4亿美元），涵盖功率模块制造、半导体测试与研发中心，产品面向电动汽车、能源系统与数据中心，预计雇佣超5000名泰国本地员工。
核心看点：该工厂将成为英飞凌继德国、中国之后的第三大功率模块生产基地，反映功率半导体产能向东南亚转移的趋势。公司计划投入至少28亿泰铢用于研发，培育至少14家泰国本土供应商，并力争将本地材料与零部件采购占比提升至60%。
来源：财联社
03 · DensityAI进入融资后期谈判，投后估值接近100亿美元
据The Information 9月25日报道，AI芯片初创企业DensityAI（前特斯拉Dojo核心团队创立）正进入融资谈判后期，计划募资数亿美元，本轮对应投后估值接近100亿美元。安德里森·霍罗威茨（a16z）正在洽谈领投。
核心看点：DensityAI拟采用3D DRAM堆叠的内存架构开发数据中心芯片，主攻大模型推理场景；公司已获得与AWS的有条件采购协议，芯片达到指定性能指标后AWS将采购，该协议构成其估值逻辑的核心支撑，但芯片尚处早期开发阶段。
04 · 西门子与台积电扩大AI设计自动化合作
西门子9月25日宣布与台积电延续合作，基于台积电OIP（开放创新平台）生态，将设计支持（design enablement）扩展至半导体设计全流程，帮助双方客户提升生产力、缩短设计周期并管理设计复杂度。
核心看点：此举与新思科技9月23日与台积电深化合作（A14工具认证、CoWoS、CPO）、Cadence工具通过A14/N2P认证形成呼应，三大EDA厂商Agentic AI设计流程正集中绑定台积电先进制程路线图，代工龙头的平台效应持续强化。
来源：HPCwire
05 · 12英寸硅片2027年长约涨价成形，抛光片涨幅或超40%
台媒工商时报9月23日业界调查显示，12英寸外延片新长约价格预估上涨15%至25%，抛光硅片涨幅或达40%以上，部分二线客户涨幅超50%，2028年仍有续涨空间。AI逻辑芯片与存储芯片同步扩产正推动供需趋紧。
核心看点：瑞银预测12英寸晶圆利用率将从2026年的84%升至2028年的99%，若厂商不扩产，2029年可能出现严重短缺；分析师预计四季度现货价有望突破既有长约价，成为2027年新一轮长约议价的重要支撑。国内沪硅产业、西安奕材、TCL中环正加速扩充12英寸产能。
来源：财联社·工商时报