先进封装正从产能瓶颈转向良率与供应链竞赛:EMIB基板良率爬坡、玻璃基板竞赛升温、HBM后端产能向马来西亚分流,叠加国产AI芯片由推理迈向训练,算力基建的制高点正从制程微缩延伸至封装与本土化。
据TrendForce,英特尔EMIB(嵌入式多芯片互联桥)基板良率过去一个季度提升至约45%,较2Q26的约30%显著改善,供应链目标4Q26达50%、27Q1达60%,日资供应商表现更稳定。
核心看点:EMIB-T将硅桥直接嵌入封装载板,与台积电CoWoS的硅中介层路线不同,载板厂制造能力成为爬坡关键,挑战源于ABF载板与硅桥的热膨胀差异及NCF材料易困气泡。客户兴趣已转化为采用:TrendForce预计Google 2027年采用EMIB-T,AWS也在测试;但CoWoS-L预计仍是主流AI封装技术直至2028年。
来源:TrendForce
据TrendForce(引述工商时报、The Information),DeepSeek创始人梁文锋在闭门会议上表示,计划扩大国产芯片(含华为)在AI模型训练中的使用,华为最早4Q26交付新一批训练芯片。
核心看点:此前国产芯片主要用于推理,大规模训练依赖NVIDIA。梁文锋估算,训练对标OpenAI最大模型的规模约需5万颗GB300或约20万颗昇腾950。DeepSeek当前训练2万亿参数模型、最终目标8万亿参数,投资约300亿元扩算力,并正敲定500亿元第二轮融资(目标估值5000亿元)。
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据TrendForce(引述KIPOST、每日经济新闻、IT之家),NVIDIA要求载板厂加快玻璃基板开发,或将采用提前至2028年前。京东方(BOE)宣布将投资半导体玻璃基板量产线,已做出24层、超100×100mm基板并完成内部可靠性测试,正用服务器真实CPU/GPU做客户验证。
核心看点:BOE在IPC 2026发布首个15:1深宽比TGV玻璃核心基板(1mm厚、67μm TGV、24层建层)。韩国三星电机成立GlaSSEM合资、SKC追加投资Absolics(累计3731亿韩元)、LG Innotek瞄准2028年量产;中国华星光电(CSOT)亦组建专门团队验证关键玻璃基板封装工艺。
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据TrendForce(朝鲜日报),韩国HBM相关出口(HS 8542.32.3000,含HBM的多芯片IC)一年增长5.7倍,8月单月达16.2亿美元,出口量同比从1.4吨增至3.8吨;四年前约1300亿韩元,现已达台积电先进封装枢纽水平的一半。
核心看点:马来西亚承接全球约13%半导体封测,正扩展AI/HPC先进封装。台积电CoWoS产能吃紧,部分后端工作分流至马来西亚(含英特尔70亿美元Project Pelican);日月光去年在槟城新开第五厂,AMD-通富合资Batu Kawan工厂年底新增凸点/先进封装。马来西亚目标2035年占全球先进封装7%。
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据TrendForce(引述集微网),186家A股半导体公司1H26合计归母净利润1605.1亿元,同比增607.2%,存储相关公司贡献最大增幅。按营收,长鑫存储(CXMT)以1503.1亿元居首(同比+873.64%),华润微电子735.6亿元(+164.19%)居次,中芯国际386.4亿元(+19.4%)第三。
核心看点:长鑫归母净利776.1亿元同样居首,产能利用率维持高位,LPDDR6样品已交付客户。存储上行周期是利润暴增主因(营收前10中6家、净利前10中5家属存储链);AI需求与国产替代提供额外动能,寒武纪营收与净利翻倍,北方华创营收201.6亿元(+24.90%)。
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