AI芯片竞争由单点性能转向全栈系统能力,制程微缩竞赛与自研芯片扩产并行,Agentic AI正成为算力需求结构中新的独立变量。
台积电次世代A14节点试点量产时点据报提前至2027年一季度,主要产能基地为新竹宝山Fab 20,台中Fab 25预计2027年二季度完工,成为该节点主力量产厂。A14采用第二代GAAFET纳米片晶体管与NanoFlex Pro标准单元架构,同功耗下性能较N2提升10%至15%,同速度下功耗降低25%至30%,逻辑密度提升近20%。
同一时间窗内,英特尔CEO陈立武据报将14A风险量产时点提前至2027年一季度,其14A缺陷密度已于2026年6月降至0.5,目标27Q1降至0.1至0.2。两家头部代工厂的制程微缩路线在2027年一季度交汇,先进制程代工竞争进入新阶段。
核心看点:台积电A14与英特尔14A量产时点收敛至27Q1同档;A14基于第二代GAAFET与NanoFlex Pro架构,非2nm家族子节点;手机、HPC与AI客户设计导入超前。
来源:TrendForce(转引工商时报、Wccftech、MoneyDJ)
AMD股价在AI芯片需求带动下连续五个交易日上涨后,于2026年9月21日盘中创历史新高613.92美元,市值首次突破1万亿美元,成为继英伟达、博通、美光之后第四家进入万亿美元俱乐部的美国芯片公司。该股2026年年内累计涨幅约185%,远超纳斯达克指数同期15.8%的涨幅。
基本面支撑来自数据中心业务:2026年二季度营收115.4亿美元,同比增长50%;数据中心营收67亿美元,同比接近翻倍,占总营收约58%。订单端,AMD已分别于2025年10月与2026年2月与OpenAI、Meta签署合计最高12GW的MI450系列部署协议,首笔1GW出货定于2026年下半年。当前AMD约41倍12个月前瞻市盈率,仍低于其十年均值44倍。
核心看点:美国芯片业第四家万亿美元公司;数据中心业务同比接近翻倍;OpenAI与Meta合计最高12GW订单构成需求锚点。
来源:CNBC
阿里巴巴旗下平头哥发布AI芯片真武V900,面向训练与推理双场景,配置216GB显存、1200GB/s片间互联带宽,原生支持FP8与FP4低精度计算,算力据称较上代M890提升三倍,计划2027年一季度量产并大规模部署,下一代J900定于2027年三季度推出。
配套方面,平头哥自研ICN Switch单集群最多连接50万颗V900,可支撑5万亿至10万亿参数前沿模型的训练与推理;基于V900与ICN Switch的磐久超节点服务器亦计划27Q1推出。云侧,阿里云计划2032年前将全球数据中心总算力扩容至20GW以上,并在未来三年投入逾530亿美元(约3800亿元人民币)建设AI基础设施。
核心看点:自研芯片延伸至50万卡级集群互联;超节点体系配套落地;三年530亿美元AI基础设施投入锁定长期CapEx。
来源:TrendForce(转引爱集微、EETimes China、ITHome)
个人AI智能体(Agentic AI)工作负载正改变算力配比结构。Meta Muse等依赖云端虚拟机持续运行的智能体,其任务调度、工具调用路由与数据搬移主要由CPU承担,部分智能体负载的CPU与GPU配比估计在4:1至40:1区间,为英特尔、AMD与Arm带来新增量需求。
供给端已现紧张:英特尔CEO陈立武表示当前仅能满足约50%的客户CPU需求;AMD将2030年服务器CPU市场规模预测上调至1200亿美元以上、年增速35%以上(此前预测为18%)。Meta Muse上线12天在北美iOS端下载量约180万次,超过ChatGPT同期130万次的水平,个人智能体竞争正在加速。
核心看点:Agentic AI工作负载推高CPU:GPU配比至最高40:1;服务器CPU市场预测增速由18%上调至35%以上;CPU供给侧缺口显现。
来源:TrendForce(转引Wccftech、TechCrunch、Barron's、AMD)