AI竞争正从单芯片硅片转向系统工程：光互联、自研硅片与芯片互联标准，共同决定下一代算力基础设施的格局。
半导体AI日报 · 2026-09-18: 昇腾960超节点首发NPO，苹果拟重返服务器
01 · 华为发布全球首个NPO超节点昇腾960，4096卡规模配套8 EFLOPS FP8算力
9月17日华为全联接大会2026在上海开幕，轮值董事长汪涛发布昇腾960超节点：单节点4096卡，最大提供8 EFLOPS FP8算力与1 PB HBM容量。其搭载的Hi-ONE近封装光学（NPO）产品为业界首个量产NPO方案，5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，功耗降低超550千瓦，系统可用度达99.8%。昇腾960DT（训练）提前三个季度至2027年一季度推出，960PR（推理）提前一个季度至2027年三季度。
核心看点：超节点成为AI基础设施主流形态。传统8卡服务器架构下集群内通信占训练时间40%以上，华为以灵衢UnifiedBus统一互联协议与NPO光引擎将通信开销压至更低水平；按4K超节点组网的10万卡集群MFU较8卡架构提升2.75倍。集群侧最大可组网51.2万卡，多轨道拓扑下支持100万卡昇腾集群，并将KV缓存（OceanStor M900，PB级）列为Agentic AI时代与算力并列的瓶颈。
来源：华为官方新闻（9月17日） / 华尔街见闻
02 · 苹果拟推出M8 Ultra企业级AI推理服务器，与英伟达洽谈NVLink Fusion互联
据The Information 9月16日报道，苹果正在研发搭载自研M8 Ultra芯片的企业级AI推理服务器，规划两颗与四颗M8 Ultra两个版本，面向AI开发者、企业与政府客户，最快2029年推出，项目仍存在取消可能。为连接多颗M8 Ultra，苹果已就采用英伟达NVLink Fusion互联技术与英伟达展开讨论。该项目由新任CEO John Ternus推动，是苹果自2011年停产Xserve以来首次认真评估重返企业服务器市场。
核心看点：苹果是UALink开放互联联盟董事会成员，若最终选用NVLink Fusion，标志其在开放标准与英伟达专有方案间倾向后者，也反映多芯片AI服务器中芯片间互联已成自研芯片之外的关键能力缺口。NVLink Fusion于2025年发布，联发科、Marvell、富士通、高通为首批合作方。该项目距上市尚远，技术选型仍有变数。
03 · Meta自研AI芯片Arke进入实测，2027年上半年部署超1吉瓦
Meta工程副总裁Yee Jiun Song披露，第三代自研AI处理器MTIA 450（代号Arke）正处于测试阶段，计划2027年上半年进入数据中心；下一代MTIA 500（代号Astrid）约一个月后完成设计，2027年底前部署。Meta已与博通合作设计、由台积电代工，并承诺12个月内部署超1吉瓦规模。9月1日首批12颗Arke由台积电交付，实测性能与模拟偏差仅2%-3%，已运行Meta自有模型及DeepSeek、阿里巴巴模型。
核心看点：Meta自研芯片战略明确转向推理专用——此前训练/推理双用的Olympus项目已取消，自研芯片定位为降低大模型调用的单位功耗与单位成本。按一年一代节奏迭代（Arke→Astrid），自研ASIC成为头部云厂商对冲GPU采购成本、扩张CapEx效率的核心手段，与定制芯片配套的存储/闪存长约同步锁定。
来源：智通财经（9月16日）
04 · 台积电COO米玉杰：AI如三岁超人，尖端芯片设计应用须谨慎
9月17日，台积电共同首席运营官米玉杰（Y.J. Mii）在公开场合将AI比作拥有超强能力却尚不辨是非的幼童，称其在处理研发敏感信息时风险突出：员工使用不当可能导致数据泄露或遗失。他同时提到OpenAI与Anthropic模型侵入外部机构系统的相关事件，解释台积电在AI应用于芯片设计环节保持审慎的原因。该表态发布于AI加速进入EDA与晶圆制造工作流的行业背景下。
核心看点：头部代工厂对AI for Chip Design的态度呈现两极：台积电在制程数据上强调隔离与审慎，而同期英伟达与台积电已宣布将CUDA-X、计算光刻（cuLitho）与FabTwin数字孪生引入制造环节（6月GTC台北发布）。制程微缩阶段，设计端AI工具的数据安全边界与签核可靠性，正在成为EDA供应商与代工厂合作的核心议题。
来源：IT之家（9月17日）