AI需求正在跑赢光刻供给：2027年EUV订单几近售罄，而2nm移动旗舰正以AI原生架构落地端侧。

半导体AI日报 · 2026-09-17: EUV 2028产能超百台，联发科2nm天玑发布

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01 · ASML拟2028年产逾110台EUV光刻机，2027年产能已近售罄

摩根大通在与ASML首席财务官会面后判断，AI需求极强，ASML正研究2028年生产超过110台Low-NA EUV设备，并将2027年出货预估上调至90台；2027年产能几近售罄，多数新增订单交付期已排至2028年。

扩产的核心约束是扫描仪组装速度与光学元件供应：ASML正把生产周期从约22周压缩至15至16周，并通过压缩制造周期、研发洁净室转产等路径增产；蔡司扩产由ASML以约19亿欧元贷款与近12亿欧元预付款支持。High-NA节奏上客户分化明显：英特尔已在18A量产中导入，三星与SK海力士计划2028年启用，台积电规划自2030年起导入。

核心看点：业界“放缓前沿AI”的喊话引发芯片股抛售，但设备订单簿持续排满，短期股价波动与长期CapEx清单出现背离；High-NA采用节奏成为下一轮制程微缩的分水岭。

来源：国际电子商情

02 · 联发科发布天玑9600系列：2nm制程、AI原生架构、端侧30B大模型

联发科发布天玑9600 Pro与天玑9600M。Pro版本基于台积电2nm工艺，CPU采用2+3+3全大核架构，单核性能较上代提升17%、多核提升15%，峰值性能下多核功耗降低61%；NPU预填充性能提升51%，每瓦特词元生成最高提升55%。

生成式AI引擎3.0将INT4算力翻倍，支持端侧运行最高30B参数的MoE大模型，并率先支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。这是安卓阵营首批迈入2nm制程的移动旗舰平台，端侧大模型能力上限由此前7B级显著抬升。

核心看点：2nm移动旗舰首发落地，AI原生架构将端侧智能体从“单次调用”推向“多步常驻”，与云侧推理形成互补。

来源：国际电子商情

03 · 铠侠拟赴美上市，ADR募资至少100亿美元

铠侠控股正考虑通过发行美国存托凭证（ADR）筹集至少100亿美元，已与美国银行、高盛、摩根大通等机构洽谈，计划最早于明年实施。此前公司已在日本市场回购数十亿美元股票。

此次发行旨在提升美国市场流动性，并争取纳入以半导体企业为主的股票指数。存储原厂在NAND与HBM扩产周期中资本开支压力上升，跨市场融资成为其产能建设的重要资金来源。

核心看点：存储原厂在美股资本市场为先进存储与HBM产能扩张融资，SK海力士亦在筹备类似发行，行业资金需求持续走高。

来源：新浪财经

04 · 国产AI处理器上半年：寒武纪营收增108%，摩尔线程增147%

2026年上半年全球半导体市场营收7020亿美元，同比增长102%，其中存储营收增长305%；逻辑芯片增长45%。国内AI HPC类企业延续高增长：寒武纪上半年营收59.96亿元，同比增长108.13%，扣非净利润21.66亿元，同比增长137.30%。

摩尔线程上半年营收17.36亿元，同比增长147.42%，扣非净亏损收窄逾50%。行业共同语境是“AI正从模型训练进入产业端应用阶段”：智能体使推理请求从单次调用变为多步循环调用，token消耗量级抬升，推理算力需求增速开始超过训练。

核心看点：智能体驱动推理算力需求扩张，国产大算力芯片营收利润趋于健康，亏损收窄节奏快于上一代厂商。

来源：国际电子商情/电子工程专辑

05 · 光博会新品密集发布，光通信技术迭代超预期

第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）上，光通信全链条集中发布新品：长光华芯发布3款激光芯片，其中面向1.6T光模块的200G EML电吸收调制芯片计划四季度量产；华工正源展出3.2T CPO光引擎、6.4T NPO与12.8T XPO，覆盖多技术路线。

长飞光纤发布保偏光纤系列并推出CopackAlign品牌，定位先进封装光学场景的连接方案。随着CPO、NPO从行业共识加速走向规模化落地，保偏光纤正成为AI光互联的刚性需求，代际跃迁速度明显加快。

核心看点：CPO/NPO多路线并行进入商用前夜，光芯片量产时间表决定1.6T时代供应链格局。