「需求与产能同时逼近天花板：智能体设计范式走向收敛，产能建设进入需求驱动的新阶段。」
半导体AI日报 · 2026-09-06: 半导体年销售第7月即创史上最高，华虹69.5亿美元扩产
01 · SIA：7月全球半导体销售1468亿美元，年销售第7个月即创史上最高
半导体行业协会（SIA）9月4日发布数据：2026年7月全球半导体销售额为1468亿美元，环比6月（1379亿美元）增长6.4%，同比增长135.1%。行业已连续17个月环比增长，且仅7个月即达到史上最高的年度销售规模（月度数据为WSTS编制的三个月移动平均值）。
核心看点：北美、亚太与中国市场共同支撑同比高增长。SIA预计全年销售规模将继续刷新历史纪录，AI算力需求是本轮周期核心驱动。该数据为行业景气度的月度基准，可与季度CapEx及代工产能利用率指标交叉验证。
02 · 余凯：地平线明年目标是在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达
9月5日，地平线创始人兼CEO余凯在2026亚布力企业家论坛夏季年会表示：2024年地平线在中国智能辅助驾驶芯片市场份额第一；2025年推出的560TOPS大算力芯片使其在高算力市场居行业第二，仅次于英伟达；明年的目标是在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达。
核心看点：端侧AI芯片竞争从辅助驾驶向高阶自动驾驶延伸，国产厂商正面挑战英伟达车载平台地位，车规AI芯片的算力竞赛与生态卡位同步加速。
03 · 华虹无锡三期扩产：12英寸特色工艺新增5.5万片/月，总投资69.5亿美元
华虹半导体9月2日公告，联合多家机构对无锡华虹宏力三期增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。标的公司注册资本由668万元增至41.7亿美元，项目总投资69.5亿美元，华虹方出资约21.3亿美元、持股51%。2026年Q2公司产能利用率达102.8%，季度销售收入创历史新高。三期项目（Fab 9B）已于2026年3月启动建设，二期Fab 9A的8.3万片/月产能设备已于6月底完成搬入。
核心看点：特色工艺代工进入产能瓶颈阶段：功率半导体、嵌入式非易失性存储器与特色模拟芯片需求持续满载，扩产由需求驱动。该项目为无锡基地约30%的月产能增量，缓解国内特色工艺供应短缺。
04 · 合见工软发布国内首个Agentic EDA智能体战略体系与首款三维芯片物理设计工具
9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，合见工软发布Agentic EDA智能体战略体系：产品全部纳入智能体战略，发布覆盖数字验证全流程、DFT与PCB系统级工具的多款智能体，其中验证智能体套件UniVista Verification GOAT含四大专家级Agent。同步发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，支持单元级跨裸片全局协同优化与真三维布局。
核心看点：国产EDA在Agentic EDA方向形成与海外三巨头同构的智能体战略；三维物理设计工具填补国产商用级3DIC设计空白，面向先进封装与逻辑折叠技术路线，支撑国产大算力芯片的三维集成开发。其CTO贺培鑫提出“AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关”的协同范式。本条为9月1日峰会报道，前三天窗口未覆盖。
来源：人民网（9月2日）