先进封装的供需格局正在改写：产能售罄与竞争路线并行出现，Agentic设计开始从软件侧进入代工厂的工艺交付物。
据韩媒报道，台积电CoWoS先进封装2027年产能配额已全部预订，难以释放额外产能，排期延伸至2027年，部分订单交付需等待一年以上。联发科在业绩说明会上宣布将并行采用CoWoS与英特尔EMIB-T开发超大型AI专用集成电路；博通、Meta正评估转向EMIB，谷歌、英伟达亦对EMIB-T表达意向。SK海力士同步评估英特尔EMIB基板，用于HBM与逻辑芯片的整合封装。
核心看点：CoWoS瓶颈已实质影响先进封装的供需结构，EMIB路线从备选上升为主力客户的正式评估选项，先进封装的单一依赖格局出现松动。
来源：IT之家
日本Rapidus位于千叶的IIM-1晶圆厂完工，设备已装机并进入工艺测试阶段，用于构建PDK数据集。Rapidus与Cadence将InnoStack AI Super Agent嵌入Raads（Rapidus AI-Agentic Design Solution）平台并随2nm工艺设计套件交付，目标是设计周转时间提升最高2倍。Futum在8月31日的分析中指出，这是代工厂首次将EDA厂商的Agentic技术直接集成进面向客户的PDK。
核心看点：Agentic EDA从软件工具层下沉至代工厂交付物，工艺设计套件首次内置AI编排层；Rapidus以AI原生代工厂定位切入2nm市场，与台积电、英特尔、三星形成差异化竞争。
来源：Futurum Research · Cadence
SEMI发布的《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%，连续第二个季度创纪录。分地区看，中国居首（119亿美元）、中国台湾第二（108.9亿美元）、韩国第三（90.8亿美元，同比增54%）。SEMI年中预测2026年全年设备销售1659亿美元，2028年达2295亿美元。
核心看点：AI基础设施投入持续转化为设备采购，亚洲三大制造基地贡献主要增量；2026至2028年设备市场连续五年增长的结构已被机构确认。
来源：证券时报
英伟达CEO黄仁勋9月3日确认，公司以超129亿美元收购Hugging Face，创其史上最大单笔并购。交易协议包括向Hugging Face投资者支付约119亿美元，并为加入英伟达的员工提供最高10亿美元的股权激励留任计划。Hugging Face为当前最大的AI开源模型分发平台。
核心看点：AI芯片厂商开始向软件生态层延伸，算力、云平台与开源模型分发在单一主体内整合；开源模型生态的治理与中立性议题随之浮出。
长电科技披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集不超过65亿元，投向高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级等四个项目并补充流动资金。
核心看点：OSAT厂商以股权融资承接CoWoS外溢需求，与台积电产能瓶颈形成上下游联动；先进封装的资本开支正从晶圆代工向封测环节传导。
来源：SEMI产业网