半导体AI日报封面

先进封装产能扩张与HBM供应链双源化同步推进，代工竞争从制程微缩延伸至封装与存储全栈整合。

半导体AI日报 · 2026-09-04: 先进封装与HBM供应链重构，EDA对齐埃米级路线图

01 · TSMC连续三年CoWoS产能翻倍仍供不应求，Samsung以2nm加先进封装全栈方案应战

台积电先进封装部门负责人Ho Chun在台北举行的OCP APAC峰会上披露，台积电过去三年每年将CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能翻倍，现运营10座专用先进封装厂，仍无法满足AI芯片客户全部需求。同期，三星电子将博通合作从HBM供应扩展至亚2nm代工与先进封装，并加速德州Taylor工厂2nm量产基建。两家厂商均已将High-NA EUV光刻设备的商用部署推迟至2030年前后的1nm节点。

核心看点：先进封装与制程微缩并列为AI芯片竞争力的核心变量；竞争格局从单一制程节点对比，转向存储、代工、封装一体化的全栈供给能力对比。

来源：BigGo Finance

02 · 韩媒称SK海力士拟以Intel代工HBM4E基座芯片，公司回应部分表述不准确

韩国Herald Economy报道称，SK海力士正评估将HBM4E基座芯片（base die）的代工供应商由台积电单一来源，扩展为台积电与Intel双源策略，最早可在HBM4E世代启动。HBM4E基座芯片承担定制逻辑功能（内存控制器、PHY），需由逻辑工艺制造，此前SK海力士仅考虑台积电。SK海力士回应称报道部分内容不准确，但未指明具体部分，未否认存在供应商多元化评估。

核心看点：HBM基座芯片逻辑化后，存储厂商的代工议价结构出现变化窗口；Intel Foundry获得进入AI存储供应链的潜在切入点。

来源：TechPowerUp；Guru3D

03 · EDA三巨头在TSMC北美技术研讨会上对齐亚2nm与先进封装设计流程

Synopsys、Cadence与Siemens EDA在TSMC 2026北美技术研讨会上同步宣布扩展代工合作，覆盖亚2nm工艺与先进封装设计流程。Synopsys展示Fusion Compiler在TSMC A14节点的agentic run assistance（基于NanoFlex Pro架构），以及3DIC Compiler对5.5倍光罩CoWoS生产力的提升；Futurum分析认为，能最快交付经认证、可量产设计流程的EDA厂商，将在2028-2029年TSMC量产节点密集期优先锁定设计订单。

核心看点：Agentic EDA从设计辅助走向面向量产节点的流程认证竞争；CoWoS生产力工具成为AI加速器设计方的最紧迫瓶颈解法。

来源：Futurum Group

04 · SanDisk投资者日发布长期目标：939亿美元NBM长协覆盖约半数FY2027出货

SanDisk在投资者日发布面向2030年的长期目标，8份长期供货协议（NBM，含三家美国超大规模云厂商）总合同价值939亿美元（底价口径），加权平均合同期限超过4年，底价口径毛利率约80%。TrendForce预计上季度NAND合约价环比上涨70%-75%，本季度涨幅回落至10%-15%，主因需求触顶而非新增供给，产能缓解预计要到2027年下半年。财报后多家投行上调目标价，J.P.Morgan给出超配评级与2250美元目标价。

核心看点：NBM长协将NAND收入结构从周期定价转向类年金模式，结构性改变存储厂商的周期暴露。

来源：Yahoo Finance（Motley Fool）；24/7 Wall St.

参考资料

  1. TSMC Doubles Advanced Packaging Capacity Over Three Years
  2. SK hynix Eyes Intel Foundry for HBM4E Base Die
  3. SK hynix Disputes Report That Intel Could Manufacture HBM Base Dies
  4. EDA Vendors Race to Align With TSMC's Angstrom-Era Roadmap
  5. Sandisk Rode an Estimated 70% Jump in NAND Prices
  6. SanDisk Rally Continues on Friday