半导体AI日报 · 2026-08-29: 铠侠闪迪310亿美元日本投资，海力士HBM厂破土

01 · 铠侠与闪迪宣布310亿美元日本投资计划

铠侠（Kioxia）与闪迪（SanDisk）8月27日宣布2032年前在日本联合投资超过310亿美元，扩大面向AI工作负载的NAND闪存产能。铠侠将在日本北部北上工厂新建一座NAND晶圆厂，投资约1.8万亿日元（约113亿美元），目标2029财年开始运营。

核心看点：投资以日本政府支持为前提，体现产能投资与产业政策深度绑定的趋势。铠侠表示Agentic AI应用将持续拉动闪存市场中长期扩容，NAND正成为AI基础设施的关键存储层。该厂将量产双方共同开发的第10代BiCS Flash。

来源：Reuters

02 · SK海力士印第安纳HBM先进封装厂破土动工

SK海力士8月27日在印第安纳州西拉法叶（Purdue Research Park）举行先进HBM封装与研发基地破土仪式，投资超过40亿美元，占地54公顷。项目获得美国Chips法案最高4.58亿美元直接补贴与5亿美元贷款，并已与普渡大学签署HBM与先进封装研究合作协议，目标2029年下半年量产。

核心看点：这是SK海力士美国首座HBM封装基地。晶圆将在韩国完成前段工序后运往印第安纳封装测试，HBM供应链美国化进入实质建设阶段。项目将同步建设先进封装研发测试平台，产学研协同成为此类投资的标准配置。

来源：SK Hynix Newsroom

03 · Marvell Q2营收27.39亿美元创纪录，数据中心业务同比增46%

Marvell 8月27日发布FY2027 Q2财报：营收27.39亿美元创历史新高，同比增长37%；数据中心业务营收21.7亿美元，同比增长46%，占总营收79%。公司将FY2027全年营收展望上调至约120亿美元（同比增45%），Q3指引营收31.5亿美元，隐含同比增长约52%。

核心看点：Q3指引跳升源于定制芯片（Custom）业务加速放量。Scale-up光互联（NPO/CPO）与交换产品线动能强劲，FY2028相关收入展望已上调；与一家主要超大规模云厂商的定制合约扩大，覆盖XPU配套产品，FY2029年起贡献收入。Non-GAAP经营利润率同比扩大180个基点至36.6%。

来源：Business Wire（via Yahoo Finance）

04 · Synopsys Q3业绩超预期，上调全年指引并给出EDA双位数增长

Synopsys 8月26日发布FY2026 Q3财报：营收24.77亿美元，同比增长42.4%（含Ansys并表首个完整季度）；Non-GAAP EPS 3.91美元，超出市场一致预期约6%。公司将全年营收指引上调至96.9亿至97.4亿美元区间（中值97.2亿美元），并给出EDA业务双位数增长指引。

核心看点：EDA增长由AI与高性能计算客户需求驱动，设计自动化板块成为主业增长引擎；Design IP营收4.74亿美元，恢复同比增长。全年Non-GAAP EPS指引上调0.31美元至15.07美元中值，自由现金流指引提高6亿美元至约26亿美元。

来源：Synopsys（PRNewswire）

参考资料

1. Reuters — Kioxia, Sandisk to invest over $31 billion in Japan amid AI boom（2026-08-27）：链接
2. SK Hynix Newsroom — SK hynix Holds Groundbreaking Ceremony for HBM Production Base in Indiana（2026-08-28）：链接
3. Marvell — Q2 FY2027 Financial Results（Business Wire，2026-08-27）：链接
4. Synopsys — Q3 FY2026 Financial Results（PRNewswire，2026-08-26）：链接