算力军备竞赛的重心正在从芯片本身转向存储：云厂商AI基建支出中DRAM与NAND占比明年将升至68%，内存墙成为性能演进的新约束条件。
半导体AI日报 · 2026-08-27: 英伟达营收962亿美元创新高，苹果M6首发2nm制程
01 · 英伟达FY27 Q2营收962亿美元，数据中心营收同比增117%
8月26日英伟达发布2027财年第二季度财报：营收962.21亿美元，环比增长18%、同比增长106%；数据中心业务营收890亿美元，同比增长117%；GAAP与非GAAP毛利率均为75.0%。公司指引Q3营收1080亿美元（±2%）、毛利率74%，指引中未包含任何中国市场数据中心计算营收。
核心看点：Vera Rubin平台宣布进入全面量产，管理层将本季度增长归因于AI实验室与初创公司并行扩产；数据中心营收单季环比增加108亿美元，算力需求曲线未见拐点；毛利率在存储与晶圆成本上行背景下稳定于75%，显示产品定价能力未被侵蚀。Q3指引1080亿美元若兑现，将较Q2再增约12%。
02 · TrendForce：2027年云厂商CapEx达1.383万亿美元，存储占比升至68%
8月25日TrendForce发布报告：全球主要CSP的2026年AI基建资本开支预计同比增长98%至9220亿美元，2027年再增50%至1.383万亿美元。DRAM与NAND在CSP总CapEx中的占比将从今年的47%跃升至2027年的68%，存储采购规模将从约4330亿美元激增至约9400亿美元。
核心看点：服务器DRAM合约价2025年下半年累计上涨64%后，2026年预计再涨约270%；HBM受供给短缺影响，2027年价格涨幅或达70%-140%。三大存储原厂的新增有效产能要到2027年下半年才释放，机构判断存储合约价在2027年前维持高位——AI竞争重心正从GPU角逐转向存储采购争夺战。
03 · 苹果发布M6与M5 Ultra：2nm首秀，UltraFusion四晶粒封装
8月25日苹果发布M6与M5 Ultra芯片：M6采用2nm制程工艺，集成双16核神经网络引擎，峰值计算性能较前代最高提升2倍，12核CPU单线程性能居全球前列；M5 Ultra首次以UltraFusion封装技术将两枚双晶粒M5 Max芯片连接为四晶粒架构，晶粒间带宽提升至4.4TB/s以上，连接密度提升逾6倍。
核心看点：M6是首批采用2nm工艺的旗舰芯片之一，验证了2nm量产节点的生态可用性；M5 Ultra的四晶粒先进封装以超高带宽低延迟互连将四颗晶粒呈现为统一处理器，为大型AI芯片的带宽集成提供了工程参照，直接对标高端工作站与端侧AI推理场景。
04 · 美光Hot Chips 2026：内存墙持续加剧，融合键合与液冷破局
8月23日Hot Chips 2026大会上，美光HBM设计架构研究员Raghu Sreeramaneni指出：算力约每两年增长3倍，而内存能力每两年增长不足2倍，两者增速差使内存墙持续加剧；在典型AI加速器中内存占据约90%芯片面积，数据供给速度已成性能核心瓶颈。
核心看点：美光正研发融合键合（Fusion Bonding）等下一代先进封装技术，支持个位数微米级键合间距，通过减少芯片间介电层数量降低热阻并提升封装内数据传输量，同时评估超越16层堆叠的可能性；液冷与内存优化SerDes被列为突破内存墙的关键方向。（Hot Chips 2026于8月23日在斯坦福举行，本条为该会议素材。）
来源：电子工程专辑（芯智讯）