今日观点：竞争正从晶体管制程微缩转向系统级互连与主权产能布局，铜互连的带宽墙与2nm代工产能缺口成为同一枚硬币的两面。
半导体AI日报 · 2026-08-25: SK海力士发布CPO路线图，日本追加押注2nm制程
01 · SK海力士在《自然·电子学》发表CPO技术路线图，提出光互连延伸至内存接口
8月20日，SK海力士联合美国弗吉尼亚大学、麻省理工学院、南洋理工大学等机构，在国际学术期刊《自然·电子学》发表共封装光学（CPO）综述论文《面向高性能计算与人工智能的共封装光学技术》。论文指出，计算吞吐量约每两年增长3倍，而互连带宽仅提升约1.4倍，增速差持续拉大，"带宽墙"已成为AI系统扩展性的核心约束。研究团队设定下一代AI基础设施CPO的性能目标：单点带宽超过100Tb/s、数据传输功耗低于1pJ/bit、芯片间时延小于10ns，并梳理了从二维平面、2.5D中介层到三维异质集成的四代演进路线与各阶段商业化难点。长期方向是将光互连延伸至内存接口，借助光中介层直接连接内存与处理器，使多颗AI加速器共享同一内存池，构建以光为中心的架构。
核心看点：AI竞争重心从芯片级算力转向系统级互连，CPO成为突破带宽墙的关键路径；存储厂商的研发边界从独立元器件扩展至系统架构层面。
来源：新浪财经
02 · 日本政府拟再注资9.44亿美元加码Rapidus，2nm代工产能竞赛进入新阶段
据多家日本媒体8月21日报道，日本经济产业省计划在2027年度预算案中编列1500亿日元（约合9.44亿美元），对本土先进晶圆代工企业Rapidus追加出资。这是继2月出资1000亿日元、4月批准6315亿日元研发支援后的又一次关键注资，合并既有补助后，到2027年度日本政府及民间资本对Rapidus的扶持规模将逼近3万亿日元。Rapidus计划2027年下半年启动2nm芯片量产，初期月产能6000片，次年爬坡至每月2.5万片，2026年启动1.4nm工艺研发、瞄准2029年量产。定价策略上，公司计划以每片300万至350万日元的报价，低于台积电2nm晶圆约3万美元的市场价格，目前已与超过60家海内外企业展开商务洽谈。在先进封装路线上，Rapidus选择大尺寸玻璃面板（600×600mm）差异化路径，目标2030年实现8掩模版、6640平方毫米中介层量产，服务于面板级AI处理器封装项目。
核心看点：主权型CapEx成为2nm制程追赶的主引擎；低于台积电的定价策略指向存量客户争夺；面板级封装路线与台积电CoWoS晶圆级路线形成差异化竞争。
来源：新浪财经
03 · Waymo公布自研5nm ASIC芯片，算力超1000TOPS，配套新一代Robotaxi量产
Waymo于8月20日通过官方博客公布首款自研专用ASIC芯片，已搭载至最新一代无人驾驶出租车Ojai车型。该芯片采用台积电5nm工艺，机器学习算力超过1000TOPS，专用于前端传感器处理与机器学习模型推理，配备专门加速器对相机、激光雷达与雷达数据流进行即时信息提取与时域去噪，以提升低光照条件下的感知性能。Waymo表示，过去八年其总计算能力已扩展20倍，超过2亿公里全无人驾驶里程数据指导了芯片设计；该ASIC是当前在研多款自研硬件组件中的第一款。公司同时确认继续与AMD、美光、英伟达、三星、闪迪、Socionext和台积电合作构建计算系统的其余部分，自研芯片与第三方CPU、GPU、加速器并行部署。
核心看点：头部Robotaxi运营商将算力栈关键组件自研化，降低对通用GPU的依赖；专用ASIC针对传感器融合工作负载的垂直优化路径正在落地。
来源：Just Auto
04 · 光谷17家头部集成电路企业集中签约，总投资超60亿元
8月22日，武汉东湖高新区"梧桐树计划"17个项目集中签约，总投资60多亿元，签约名单涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、抛光、量检测、材料、零部件及芯片设计全链条关键环节，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等头部企业均在列。其中中微公司拟落户华中总部及研发中心，中科飞测布局明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备。光谷目前已聚集集成电路产业链企业300多家，2025年产值超千亿元，近5年平均增速约30%。规划目标是到2030年建设世界级存算一体化产业基地、中国AI芯片制造高地与化合物半导体产业创新策源地，依托千亿级存储产业创新街区打造"5分钟产业协同圈"，将产业链上下游企业的物理距离压缩至分钟级车程。
核心看点：存储产业高地向全产业链设备、材料环节纵向延伸；产业链物理集聚成为提升良率与研发效率的结构性变量；AI芯片制造产能向华中集聚。
来源：证券时报